[发明专利]一种工件温度检测装置及纳米材料制作设备

说明书

一种工件温度检测装置及纳米材料制作设备，通过热电偶连接真空腔室中的工件及转轴上的电偶端子，电偶端子通过转轴与活动端子连接，活动端子与环形端子盘活动接触，环形端子盘与温度测量仪表连接，如此将真空腔室中的工件的实际温度传导至温度测量仪表上进行测量，可准确测量工件的实际温度，经过试验得知不同材料的最佳镀膜温度并在生产中根据不同材料的最佳镀膜温度准确地控制工件的实际温度，以达到最佳镀膜效果。

技术领域

本发明涉及纳米材料制作领域，特别是一种工件温度检测装置及纳米材料制作设备。

背景技术

溅射法制作纳米材料的方式有：磁控溅射、偏压溅射及反应溅射等。其中磁控溅射的原理为：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动。

磁控溅射制作纳米材料可用来对放置在基材上的工件进行镀膜。基材与工件放置于真空室中，镀膜时需要对真空室进行加热，使得工件处于适当的温度，从而得到最佳的镀膜效果，不同材料的工件镀膜的最佳温度不同。现有技术中无法检测工件的实际温度。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种可检测工件的实际温度的工件温度检测装置及纳米材料制作设备，以解决上述问题。

一种工件温度检测装置，用于检测一真空腔室中的工件的实际温度，包括工件转盘、工件夹具、热电偶、电偶端子、转轴、若干活动端子、环形端子盘及温度测量仪表，所述工件转盘置于真空腔室中，所述工件夹具设置于工件转盘上并夹持工件，所述转轴至少部分地位于真空腔室中，所述工件转盘与转轴位于真空腔室中一端固定连接，所述电偶端子设置于转轴位于真空腔室内的一端，所述活动端子设置于转轴的另一端，所述热电偶的一端与工件连接，另一端与电偶端子连接；电偶端子与活动端子连接，活动端子与环形端子盘活动接触，环形端子盘与温度测量仪表连接。

进一步地，所述转轴包括可拆卸连接的主轴体及次轴体，主轴体的一端位于真空腔室内，另一端位于真空腔室外，次轴体位于真空腔室内且与主轴体位于真空腔室内的一端可拆卸地连接。

进一步地，所述主轴体位于真空腔室内的端面及次轴体朝向主轴体的端面上分别设有凹槽及凸块。

进一步地，所述次轴体朝向主轴体的端面上设有母端子，主轴体朝向次轴体的端面上设有子端子及固定端子，子端子与固定端子滑动连接，子端子与固定端子之间设有弹簧。

进一步地，所述环形端子盘的形状为圆形，其圆心处设有第一端子，环形端子盘绕其圆心设有若干环形的环形端子。

一种纳米材料制作设备，具有如上所述的工件温度检测装置、真空腔室及位于真空腔室内的工件。

与现有技术相比，本发明的工件温度检测装置及纳米材料制作设备通过热电偶连接真空腔室中的工件及转轴上的电偶端子，电偶端子通过转轴与活动端子连接，活动端子与环形端子盘活动接触，环形端子盘与与温度测量仪表连接，如此将真空腔室中的工件的实际温度传导至温度测量仪表上进行测量，可准确测量工件的实际温度，经过试验得知不同材料的最佳镀膜温度并在生产中根据不同材料的最佳镀膜温度准确地控制工件的实际温度，以达到最佳镀膜效果。

附图说明

以下结合附图描述本发明的实施例，其中：

图1为本发明提供的工件温度检测装置的剖视图。

图2为图1中的A部分的放大示意图。

图3为图1中的活动端子与环形端子的示意图。

具体实施方式