[发明专利]一种多接枝软硬结合板的制作方法在审
申请号: | 201810210205.0 | 申请日: | 2018-03-14 |
公开(公告)号: | CN108551729A | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 宋建远;宁国君;彭卫红;何淼 | 申请(专利权)人: | 江门崇达电路技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 覆盖膜 软板区 软芯 流胶半固化片 硬芯板 揭盖 接枝 软板 贴合 压合 制作 烙铁 电路板生产 刚挠结合板 软硬结合板 复杂操作 激光切割 紧密贴合 直接形成 一次性 预固定 开窗 热压 贴覆 贴膜 整板 加热 精细 | ||
1.一种多接枝软硬结合板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1软芯板加工:首先在软芯板上制作内层线路,然后将覆盖膜与软芯板贴合并用烙铁对软板区处的覆盖膜进行加热预固定;接着用激光切割覆盖膜使软板区处的覆盖膜与其它区域的覆盖膜分离并撕除其它区域的覆盖膜;再接着通过热压工序使软板区处的覆盖膜紧密贴合在软芯板上;
S2硬芯板加工:首先在硬芯板上制作内层线路,然后在硬芯板上对应软板区的位置开窗;
S3压合:首先在不流胶半固化片上对应软板区的位置开窗,然后按设计要求将硬芯板、半固化片和软芯板叠合并压合为一体,形成软硬结合半成板;
S4外层加工:依次对软硬结合半成板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、阻焊层制作、表面处理和成型加工,制得刚挠结合板。
2.根据权利要求1所述一种多接枝刚挠结合板的制作方法,其特征在于,步骤S1中,将覆盖膜与软芯板贴合前,先用激光在覆盖膜上对应软板区的位置并于挠曲长度的两端进行预切割。
3.根据权利要求2所述一种多接枝刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述软板区的挠曲长度小于或等于2mm。
4.根据权利要求3所述一种多接枝刚挠结合板的制作方法,其特征在于,步骤S4的沉铜中,用等离子除胶法除去软硬结合半成板上外层钻孔时产生的胶渣。
5.根据权利要求4所述一种多接枝刚挠结合板的制作方法,其特征在于,在硬芯板上对应软板区的外周还设有保护铜线。
6.根据权利要求1-5任一项所述一种多接枝刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述多接枝软硬结合板包括位于中间的第一硬板区,均布在第一硬板区外周的多个软板区,与软板区另一端连接的第二硬板区。
7.根据权利要求6所述一种多接枝刚挠结合板的制作方法,其特征在于,第一硬板区的外周均布有八个软板区。
8.根据权利要求7所述一种多接枝刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述软板区的挠曲长度为1.575mm。
9.根据权利要求8所述一种多接枝刚挠结合板的制作方法,其特征在于,步骤S3中所述软硬结合半成板包括一块软芯板和两块硬芯板。
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