[发明专利]一种多接枝软硬结合板的制作方法

说明书

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种多接枝刚挠结合板的制作方法。本发明通过将覆盖膜整板贴合在软芯板上，然后用烙铁对软板区处的覆盖膜先进行加热预固定，再通过激光切割除去软板区外的覆盖膜，接着再通过热压工序使软板区处的覆盖膜紧密贴合在软芯板上，一次性将覆盖膜贴合在软芯板的各软板区上，可避免将尺寸细小的覆盖膜逐一贴覆到各软板区的精细复杂操作，极大的提高了贴膜效率。本发明通过先在硬芯板和不流胶半固化片上对应软板区的位置制作开窗，然后再通过不流胶半固化片将软芯板与硬芯板压合为一体，压合后直接形成软板区，无需在软板区相应的位置进行逐一揭盖，规避了揭盖难度大、效率低的问题。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种多接枝软硬结合板的制作方法。

背景技术

软硬结合板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board,R-F PCB)是指包含一个或多个硬板区以及一个或多个软板区的印制电路板，其兼具硬板(Rigid Printed CircuitBoard,RPCB)的耐久性和软板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。随着电子产品小型化及三维组装的发展需求，近几年软硬结合板得到了迅猛的发展；同时为了应对更严格的小型化发展趋势，部分产品已尝试将挠曲长度压缩在2.0mm以内，以节约安装空间。

在软硬结合板的制作中，为了保护软板区的线路，需在软板区的软芯板上贴覆盖膜。现有技术中，贴覆盖膜的方式有分散贴膜法和整板贴膜法两种。分散贴膜法是指在层压之前，逐一在软板区的软芯板上贴覆盖膜，成型时通过揭盖(除去软板区处的硬芯板)使这些区域露出成为可弯折的软板区。分散贴膜的具体操作为：激光切割覆盖膜即对覆盖膜进行开窗，对于挠曲长度压缩在2.0mm以内的小间距软硬结合板，覆盖膜开窗后无法串联成片，增加了将覆盖膜一片片地贴到软板区的软芯板上的难度，极大的影响了贴膜效率，分散贴膜法的缺点是费时费力，产能极低。整板贴膜法是指先将覆盖膜裁剪到与软芯板大小匹配，然后将覆盖膜整板贴在软芯板上，并通过手工打磨、等离子处理等方法粗化覆盖膜表面，贴了覆盖膜且粗化后的软芯板方可进入后工序。整板贴膜法虽解决了分散贴膜法费时费力的问题，但为了保证覆盖膜与半固化片之间具有较强的结合力，需对覆盖膜表面进行粗化处理，而粗化处理会严重影响产品的外观，并且无法在覆盖膜表面丝印字符。对于现有的整板贴膜法，若不对覆盖膜进行粗化处理，层压后覆盖膜与半固化片之间的剥离强度将无法达到IPC-6013B(2009)标准规定的0.056kg/mm，产品会因覆盖膜与半固化片之间的结合力太弱而导致分层。

另外，制作软硬结合板时通常是在成型时才进行揭盖，对于挠曲长度压缩在2.0mm以内的小间距软硬结合板，由于软板区细小，揭盖效率低，遇到了较大的加工瓶颈，无法满足批量化生产需求。

发明内容

本发明针对现有挠曲长度在2.0mm以内的多接枝软硬结合板的制作存在覆盖膜贴膜和揭盖困难，生产效率低的问题，提供一种可提高生产效率的多接枝软硬结合板的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种多接枝软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：

S1软芯板加工：首先在软芯板上制作内层线路，然后将覆盖膜与软芯板贴合并用烙铁对软板区处的覆盖膜进行加热预固定；接着用激光切割覆盖膜使软板区处的覆盖膜与其它区域的覆盖膜分离并撕除其它区域的覆盖膜；再接着通过热压工序使软板区处的覆盖膜紧密贴合在软芯板上。

优选的，步骤S1中，将覆盖膜与软芯板贴合前，先用激光在覆盖膜上对应软板区的位置并于挠曲长度的两端进行预切割。

进一步的，所述软板区的挠曲长度小于或等于2mm。

更进一步的，所述软板区的挠曲长度为1.575mm。