[发明专利]利用导管温度变化速率估计组织厚度

权利要求书

1.一种设备，包括：

探头，所述探头具有远侧端部，所述远侧端部被配置为插入以接触组织；

电极，所述电极附接到所述远侧端部；

温度传感器，所述温度传感器结合到所述远侧端部中并且被配置为输出温度信号；

射频(RF)信号发生器，所述射频信号发生器被配置为经由所述电极向所述组织施加RF电能的脉冲，以便加热所述组织；和

处理电路，所述处理电路被配置为基于所述温度信号来计算所述脉冲终止之后所述远侧端部的温度变化速率，以及响应于所述温度变化速率来估计所述组织的厚度。

2.根据权利要求1所述的设备，其中估计所述组织的所述厚度包括假设所述温度变化速率随所述厚度增大而增大。

3.根据权利要求1所述的设备，其中估计所述厚度包括假设所述组织厚度和所述温度变化速率之间的数学关系，并且其中所述数学关系包括参数，所述参数取决于所述远侧端部的热特性。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述温度变化速率为由所述远侧端部施加于所述组织的力、由所述发生器施加的功率电平、所述脉冲的时间长度以及冲洗所述组织的流体冲洗速率的函数。

5.根据权利要求4所述的设备，其中所述温度变化速率包括归一化温度变化速率，所述归一化温度变化速率是在假定与所述力、所述功率电平和所述脉冲的时间长度成正比例关系，并且与所述冲洗速率成反比例关系的情况下确定的。

6.根据权利要求1所述的设备，其中施加所述脉冲包括施加针对第一预设时间段的预设RF功率电平，并且其中计算所述温度变化速率包括在所述脉冲终止时开始记录针对第二预设时间段的所述温度信号。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述电路被配置为响应于所述组织的所估计厚度，设置将由所述RF信号发生器施加用于消融所述组织的功率电平，以及用于所述消融的时间。

8.一种方法，包括：

将探头的远侧端部插入以接触组织；

将电极附接到所述远侧端部；

将被配置为输出温度信号的温度传感器结合到所述远侧端部中；

将射频(RF)信号发生器配置为经由所述电极向所述组织施加RF电能的脉冲，以便加热所述组织；以及

基于所述温度信号来计算所述脉冲终止之后所述远侧端部的温度变化速率，以及响应于所述温度变化速率来估计所述组织的厚度。

9.根据权利要求8所述的方法，其中估计所述组织的所述厚度包括假设所述温度变化速率随所述厚度增大而增大。

10.根据权利要求8所述的方法，其中估计所述厚度包括假设所述组织厚度和所述温度变化速率之间的数学关系，并且其中所述数学关系包括参数，所述参数取决于所述远侧端部的热特性。

11.根据权利要求8所述的方法，其中所述温度变化速率为由所述远侧端部施加于所述组织的力、由所述发生器施加的功率电平、所述脉冲的时间长度以及冲洗所述组织的流体冲洗速率的函数。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述温度变化速率包括归一化温度变化速率，所述归一化温度变化速率是在假定与所述力、所述功率电平和所述脉冲的时间长度成正比例关系，并且与所述冲洗速率成反比例关系的情况下确定的。

13.根据权利要求8所述的方法，其中施加所述脉冲包括施加针对第一预设时间段的预设RF功率电平，并且其中计算所述温度变化速率包括在所述脉冲终止时开始记录针对第二预设时间段的所述温度信号。

14.根据权利要求8所述的方法，其中所述电路被配置为响应于所述组织的所估计厚度，设置将由所述RF信号发生器施加用于消融所述组织的功率电平，以及用于所述消融的时间。