[发明专利]利用导管温度变化速率估计组织厚度

说明书

本发明题为“利用导管温度变化速率估计组织厚度”。本发明涉及一种设备，该设备包括探头，该探头具有被配置为插入以接触组织的远侧端部。电极附接到远侧端部，并且存在结合在所述远侧端部中并且被配置为输出温度信号的温度传感器。射频(RF)信号发生器被配置为经由所述电极向所述组织施加RF电能的脉冲，以便加热所述组织。该设备包括处理电路，该处理电路被配置为基于所述温度信号来计算所述脉冲终止之后所述远侧端部的温度变化速率，以及响应于所述温度变化速率来估计所述组织的厚度。

相关申请的交叉引用

本专利申请要求2017年3月14日提交的美国临时专利申请62/470,983的权益，该临时专利申请以引用方式并入本文中。

技术领域

本发明整体涉及生物组织的测量，并且具体涉及测量组织厚度。

背景技术

在对组织执行医学规程诸如采集一部分心肌的活检或消融期间，了解组织厚度可能是有用的。在许多情况下，这可通过组织的预采集图像(诸如来自MRI(磁共振成像)或CT(计算机断层摄影)图像)推导出。就消融而言，此数据可能无法提供给执行消融的专业人员。即使该数据可用，其也不可提供具有足够精度的厚度，或者厚度可因采集的图像而有所变化。

发明内容

本发明的实施方案提供了一种设备，包括：

探头，该探头具有远侧端部，该远侧端部被配置为插入以接触组织；

电极，该电极附接到远侧端部；

温度传感器，该温度传感器结合到远侧端部中并且被配置为输出温度信号；

射频(RF)信号发生器，该信号发生器被配置为经由电极向组织施加RF电能的脉冲，以便加热组织；和

处理电路，该处理电路被配置为基于温度信号来计算脉冲终止之后远侧端部的温度变化速率，以及响应于温度变化速率来估计组织厚度。

通常，估计组织厚度假设温度变化速率随厚度增大而增大。

在所公开的实施方案中，估计厚度包括假设组织厚度和温度变化速率之间的数学关系，并且该数学关系包括参数，该参数取决于远侧端部热特性。

在所公开的另一个实施方案中，温度变化速率为由远侧端部施加于组织的力、发生器施加的功率电平、脉冲时间长度以及冲洗组织的流体冲洗速率的函数。通常，温度变化速率包括归一化温度变化速率，该归一化温度变化速率是在假定与力、功率电平和脉冲时间长度成正比例关系，并且与冲洗速率成反比例关系的情况下确定的。

在所公开的另一个实施方案中，施加脉冲包括施加针对第一预设时间段的预设RF功率电平，并且计算温度变化速率包括在脉冲终止时开始记录针对第二预设时间段的温度信号。

在另选的实施方案中，电路被配置为响应于组织所估计的厚度，设置将由RF信号发生器施加用于消融组织的功率电平，以及用于消融的时间。

根据本发明的实施方案，还提供了一种方法，包括：

将探头的远侧端部插入以接触组织；

将电极附接到远侧端部；

将被配置为输出温度信号的温度传感器结合到远侧端部中；

将射频(RF)信号发生器配置为经由电极向组织施加RF电能的脉冲，以便加热组织；以及

基于温度信号来计算脉冲终止之后远侧端部的温度变化速率，以及响应于温度变化速率来估计组织厚度。

结合附图，通过以下对本公开的实施方案的详细说明，将更全面地理解本公开，其中：

附图说明