[发明专利]手机中框制作工艺

说明书

本发明公开一种手机中框制作工艺，包括如下制作步骤：1、将铝合金液射入压铸模具的型腔内直接压铸成型，制得手机中框坯体；S2、分切水口；S3、钻孔攻牙；S4、用切槽机对天线槽位进行切槽加工；S5、纳米注塑；S6、针对USB孔、耳机孔、周侧按键孔及手机中框坯体的外周侧表面进行CNC加工，内部基板结构不需要CNC加工；S7、对手机中框坯体的外周侧表面进行抛光加工；S8、对手机中框坯体进行水镀；S9、手机中框坯体的表面进行PVD处理，形成PVD颜色层，获得手机中框成品；如此，其制作工艺简单合理、制作周期短，生产效率高，制作良率高，产品的尺寸精度可控性佳，产品表面效果好，可达到仿不锈钢效果，而且，产品散热效果好。

技术领域

本发明涉及手机中框领域技术，尤其是指一种手机中框制作工艺。

背景技术

目前，很多手机外壳设计为金属外壳，例如：手机外壳的手机中框一般设计为五金中框；现有技术中，对五金中框的制作，一般是利用不锈钢板材制作。

利用不锈钢板材制作有两种工艺：其一是：利用锻压机械的锤头等对坯料施加压力，使之产生塑性变形，从而获得制件的大致形状的样件，然后，需要CNC粗铣加工内腔和外形，加工时间相对比较长，而且，利用不锈钢锻压CNC工艺，CNC加工预留余量多，加工时间比较长，从而增加了产品的成本；其二是：利用不锈钢全CNC工艺制作，也就是将不锈钢板经CNC加工制得所需的手机中框，全 CNC加工耗时很长，原材料浪费大、成品率低，产品成本比锻压工艺还要高。

也有些采用压铸方式制得手机壳，但是其仍存在工艺过程合理性欠佳、制作周期长、制作良率不高等不足。

因此，本发明申请中，申请人精心研究了一种新的手机中框制作工艺来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种手机中框制作工艺，其制作工艺简单合理、制作周期短，生产效率高，制作良率高，产品的尺寸精度可控性佳，产品表面效果好，可达到仿不锈钢效果，而且，产品散热效果好。

本发明采用如下之技术方案：

一种手机中框制作工艺，包括如下制作步骤

S1、将铝合金液射入压铸模具的型腔内直接压铸成型，制得手机中框坯体；手机中框坯体具有内部基板结构和围绕式连接于内部基板结构周缘的周侧边框；周侧边框上成型有USB孔、耳机孔、周侧按键孔及天线槽位，其中，USB孔、耳机孔、周侧按键孔预留CNC加工余量；

S2、分切水口；

S3、钻孔攻牙；

S4、用切槽机对天线槽位进行切槽加工；

S5、纳米注塑；

S6、针对USB孔、耳机孔、周侧按键孔及手机中框坯体的外周侧表面进行CNC加工，内部基板结构不需要CNC加工；

S7、对手机中框坯体的外周侧表面进行抛光加工；

S8、对手机中框坯体进行水镀；

S9、手机中框坯体的表面进行PVD处理，形成PVD颜色层，获得手机中框成品。

作为一种优选方案，在S12步骤中，水镀的工艺流程：除垢-沉锌-退锌-沉锌-预镀镍或碱铜-酸铜-镀镍-镀铬。

作为一种优选方案，在S13步骤中，PVD处理包括有真空蒸发、溅射 、离子镀中的任何一种。

作为一种优选方案，所述离子镀为空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀中的任何一种。

作为一种优选方案，在S1步骤中，内部基板结构上成型有连接孔位；在S3步骤中，对应连接孔位进行钻孔攻牙。