[发明专利]用于电子器件的冷却组件有效
申请号: | 201810210940.1 | 申请日: | 2018-03-14 |
公开(公告)号: | CN109287060B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 陈又维;蓝祎恺;周士杰 | 申请(专利权)人: | 雅达电子国际有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华;李欣 |
地址: | 中国香*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子器件 冷却 组件 | ||
1.一种用于冷却电子器件的冷却组件,所述冷却组件包括:
电路板,所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;
第一组的电子器件、第二组的电子器件以及第三组的电子器件,每组的电子器件包括至少两个电子器件,所述至少两个电子器件并联电联接并设置在所述电路板的所述第一表面上,所述第三组的电子器件中的至少一个电子器件与所述第二组的电子器件中的至少一个电子器件位于所述第一组的电子器件的至少两个电子器件之间;和
散热器,所述散热器设置在所述电路板的所述第二表面上,所述散热器包括与所述第一组的电子器件热接触的第一散热器部分、与所述第二组的电子器件热接触的第二散热器部分、以及与所述第三组的电子器件热接触的第三散热器部分,所述第一散热器部分、所述第二散热器部分和所述第三散热器部分以交错布置定位,以在保持彼此电隔离的同时彼此重叠。
2.根据权利要求1所述的冷却组件,其中,所述电子器件以基本线性布置设置在所述电路板上。
3.根据权利要求1所述的冷却组件,其中,所述第二组的电子器件中的所述一个电子器件和所述第三组的电子器件中的所述一个电子器件在所述电路板上与所述第一组的电子器件中的所述至少一个电子器件的相对侧相邻布置。
4.根据权利要求1所述的冷却组件,其中,每组的所述电子器件包括第三电子器件。
5.根据权利要求1所述的冷却组件,其中,对于每个所述电子器件,所述电路板包括在所述第一表面和所述第二表面之间的一个或多个通孔,以促进所述电子器件与所述散热器之间的热接触。
6.根据权利要求1所述的冷却组件,其中,所述电子器件中的至少一者包括开关器件。
7.根据权利要求6所述的冷却组件,其中,所述开关器件包括金属氧化物半导体场效应晶体管,并且所述金属氧化物半导体场效应晶体管的漏极与所述散热器热接触。
8.根据权利要求1所述的冷却组件,其中,所述第一组的电子器件在所述电路板上与所述第二组的电子器件和所述第三组的电子器件电隔离。
9.根据权利要求1所述的冷却组件,其中,所述散热器包括与所述第一散热器部分、所述第二散热器部分和所述第三散热器部分热接触的翅片结构,以促进从所述第一散热器部分、所述第二散热器部分和所述第三散热器部分散热。
10.根据权利要求9所述的冷却组件,其中,所述散热器包括设置在所述翅片结构与所述第一散热器部分、所述第二散热器部分和所述第三散热器部分之间的电绝缘层。
11.根据权利要求1所述的冷却组件,其中,每个散热器部分包括多个板接触表面,所述多个板接触表面中的每个板接触表面与所述电路板的与所述电子器件中的相应一个电子器件相对的所述第二表面热接触。
12.根据权利要求11所述的冷却组件,其中,所述第一散热器部分的所述多个板接触表面中的至少一个板接触表面与所述第二散热器部分的所述多个板接触表面中的一个板接触表面和所述第三散热器部分的所述多个板接触表面中的一个板接触表面相邻。
13.根据权利要求1所述的冷却组件,其中,所述散热器包括至少两个突起,每个所述突起被容纳在所述电路板的所述第二表面上的多个引导件中的相应一个引导件上,以促进所述散热器与所述电路板的所述第一表面上的相应电子器件对准。
14.根据权利要求1所述的冷却组件,其中,所述电子器件中的至少一个电子器件包括非绝缘电子器件。
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