[发明专利]用于电子器件的冷却组件有效

专利信息
申请号: 201810210940.1 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN109287060B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 陈又维;蓝祎恺;周士杰 申请(专利权)人: 雅达电子国际有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华;李欣
地址: 中国香*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 电子器件 冷却 组件
【说明书】:

发明涉及用于电子器件的冷却组件。根据本发明的一些方面,公开了用于电子器件的冷却组件。示例性冷却组件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的电路板、第一组的电子器件、第二组的电子器件和第三组的电子器件。每组的电子器件包括至少两个电子器件,所述至少两个电子器件并联电联接并设置在电路板的第一表面上。所述第一组中的至少一个电子器件与所述第二组中的一个电子器件相邻并且与所述第三组中的一个电子器件相邻。该冷却组件还包括设置在所述电路板的第二表面上的散热器。散热器与第一组的电子器件、第二组的电子器件和第三组的电子器件热接触。

技术领域

本发明涉及用于电子器件的冷却组件。

背景技术

本部分提供与本发明相关的背景信息,该背景信息不一定是现有技术。

电子器件通常用在供电电源中的电路板上。散热器通常用于消散电子器件产生的不需要的热。

发明内容

本部分提供了本发明的总体概述,并不是其全部范围或其全部特征的全面公开。

根据本发明的一方面,一种用于电子器件的冷却组件包括电路板,所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面、第一组的电子器件、第二组的电子器件以及第三组的电子器件。每组的电子器件包括至少两个电子器件,所述至少两个电子器件并联电联接并设置在所述电路板的第一表面上。所述第一组的电子器件中的至少一个电子器件与所述第二组的电子器件中的一个电子器件相邻并且与所述第三组的电子器件中的一个电子器件相邻。所述冷却组件还包括设置在所述电路板的第二表面上的散热器。所述散热器与第一组的电子器件、第二组的电子器件和第三组的电子器件热接触。

根据本发明的另一方面,一种用于电子器件的冷却组件包括电路板,所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面、第一组的电子器件、第二组的电子器件以及第三组的电子器件。每组的电子器件包括至少两个电子器件,所述至少两个电子器件并联电联接并设置在所述电路板的第一表面上。所述冷却组件还包括设置在电路板的第二表面上的散热器。所述散热器包括与所述第一组的电子器件热接触的第一散热器部分、与所述第二组的电子器件热接触的第二散热器部分、与所述第三组的电子器件热接触的第三散热器部分、与三个所述散热器部分热接触的翅片结构、以及设置在翅片结构和所述三个散热器部分之间以将所述三个散热器部分彼此电隔离的电绝缘层。

概述1、一种用于冷却电子器件的冷却组件,所述冷却组件包括:

电路板,所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;

第一组的电子器件、第二组的电子器件以及第三组的电子器件,每组的电子器件包括至少两个电子器件,所述至少两个电子器件并联电联接并设置在所述电路板的所述第一表面上,所述第一组的电子器件中的至少一个电子器件与所述第二组的电子器件中的一个电子器件相邻并且与所述第三组的电子器件中的一个电子器件相邻;和

散热器,所述散热器设置在所述电路板的所述第二表面上,所述散热器与所述第一组的电子器件、所述第二组的电子器件和所述第三组的电子器件热接触。

概述2、根据概述1所述的冷却组件,其中,所述电子器件以基本线性布置设置在所述电路板上。

概述3、根据概述1或2所述的冷却组件,其中,所述第二组的电子器件中的所述一个电子器件和所述第三组的电子器件中的所述一个电子器件在所述电路板上与所述第一组的电子器件中的所述至少一个电子器件的相对侧相邻布置。

概述4、根据概述1至3中任一项所述的冷却组件,其中,每组的所述电子器件包括第三电子器件。

概述5、根据概述1至4中任一项所述的冷却组件,其中,对于每个所述电子器件,所述电路板包括在所述第一表面和所述第二表面之间的一个或多个通孔,以促进所述电子器件与所述散热器之间的热接触。

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