[发明专利]接合构件制造装置及接合构件的制造方法

说明书

本发明涉及一种接合构件制造装置及接合构件的制造方法，其可迅速且适当地将接合对象构件予以接合。该接合构件制造装置具备：第一保持具；第二保持具；移动装置，其使第一保持具相对于第二保持具在基准平面内相对地移动，并且朝垂直方向相对地往返移动；轮廓掌握部，用于掌握将第一接合对象构件投影于基准平面时的轮廓；及控制装置，用于控制移动装置。第一保持具构成为以第一接合对象构件的轮廓的一部分为基准位置而保持第一接合对象构件；控制装置构成为依据轮廓掌握部所掌握的轮廓，使第一保持具在基准平面内相对于第二保持具，相对地移动至被第一保持具所保持的第一接合对象构件与被第二保持具所保持的第二接合对象构件被适当接合的位置。

技术领域

本发明涉及一种接合构件制造装置及接合构件的制造方法，尤指可迅速且适当地将接合对象构件予以接合的接合构件制造装置及接合构件的制造方法。

背景技术

光半导体以对于安装有光电转换元件等的芯棒(stem)，装设将元件等覆盖的附设有透镜(lens)的封盖(cap)而构成。作为熔接芯棒与封盖的装置，已有一种将芯棒夹紧于下部电极固持具(holder)，且将封盖夹紧于上部锥形夹头(taper collet)电极，及借由移动推压装置使固定有上部锥形夹头电极的上部电极移动台朝铅垂方向移动而进行电阻熔接(例如参照专利文献1)。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本特开2003-154463号公报。

发明内容

(发明所欲解决的课题)

下部电极可借由使被分割为两个的固持具接近而夹紧芯棒，且借由离开而解除夹紧。此时，在安置了芯棒之后，为了以将其中一个固持具先行于夹紧位置予以固定，且将另一个固持具接近该其中一个固持具的方式将芯棒夹紧，当以先行固定的固持具为基准将芯棒夹紧时，即可一面观看芯棒及封盖双方的中心位置，一面较夹紧之时更增快芯棒的拆装速度，而可增加平均每单位时间的熔接可能个数，而可提升生产力。光半导体用的芯棒与封盖的熔接，虽要求要有极高的对位精确度，但有时会因为熔接对象构件的尺寸偏差或镀覆层厚度的偏差等的熔接对象物，或因为进行熔接的场所的温度变化等的周围环境的变化，而导致无法进行适当的接合。

有鉴于上述问题，本发明的目的为提供一种可迅速且适当地将接合对象构件予以接合的接合构件制造装置及接合构件的制造方法。

(解决课题的手段)

为了达成上述目的，本发明的第一实施例的接合构件制造装置，例如图1所示，为一种制造由第一接合对象构件S与第二接合对象构件C接合而成的接合构件D(例如参照图3(A)和图3(B))的装置1，该装置1具备：第一保持具10，用于保持第一接合对象构件S；第二保持具20，用于保持第二接合对象构件C；移动装置30，用于使第一保持具10相对于第二保持具20在基准平面H内相对地移动，并且朝属于垂直于基准平面H的方向的垂直方向V相对地往返移动；轮廓掌握部41，用于掌握将第一接合对象构件S的被第一保持具10所保持的部分投影于基准平面H时的轮廓；及控制装置60，用于控制移动装置30；第一保持具10构成为以第一接合对象构件S的轮廓的一部分为基准位置Sp(例如参照图4)而保持第一接合对象构件S；控制装置60构成为依据轮廓掌握部41所掌握的轮廓，使第一保持具10在基准平面H内相对于第二保持具20，相对地移动至被第一保持具10所保持的第一接合对象构件S与被第二保持具20所保持的第二接合对象构件C会因为第一保持具10相对于第二保持具20的相对的垂直方向V的移动而被适当接合的位置。

当以此方式构成时，即使第一接合对象构件的轮廓发生变动时，也可迅速且适当地将第一接合对象构件与第二接合对象构件予以接合。