[发明专利]轧压接合体及其制造方法

说明书

本发明涉及轧压接合体及其制造方法，提供了一种能够抑制表面的起伏的轧压接合体及其制造方法。本发明的轧压接合体是将第1金属层与第2金属层轧压接合的轧压接合体，且其特征在于：所述第1金属层的表面的算术平均起伏(Wa₁)为0.01μm～0.96μm，最大高度起伏(Wz₁)为0.2μm～5.0μm。

技术领域

本发明涉及一种轧压接合体，更具体来说，涉及将2片金属板通过轧压而接合的轧压接合体及其制造方法。

背景技术

以各种钢材为代表的金属材料适宜用作例如智能手机等移动电子设备用的加压成形零件。作为这样的金属材料，除了包括单一的金属的金属材料以外，已知有将2种以上的金属板或金属箔(是板还是箔是根据厚度的差异而决定的，所以，以下将这些板或箔统一作为“板”处理)通过轧压而积层的轧压接合体(也适当称为金属积层材或包覆材)。

在将这些金属材料用作移动电子设备用途的情况下，要求优异的外观性或光辉性。

例如，在专利文献1中，公开了一种为了获得有耐伤性、兼具光泽面及装饰性的电子设备盒体，而设有具有特定间距的周期性起伏的镜面的陶瓷。

另一方面，例如，在作为移动电子设备用的加压成形零件，使用在最外侧的壳体等的情况下，在专利文献1中所公开的陶瓷中，存在散热性或光辉性较差，另外也无法获得金属光泽的问题。

相对于此，例如，在专利文献2中，公开了散热性优异、且具有良好的成形加工性等的金属积层体。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第4684099号公报

[专利文献2]国际公开公报WO2017/057665

发明内容

[发明要解决的问题]

一般来说，多个金属板通过轧压而接合的轧压接合体是经过以下的步骤而制造。首先，使用像例如日本特开平1-224184号公报等所示的制造装置将金属板接合，来制造轧压接合体。

其次，为了提高轧压接合体的接合面的密接性，利用像国际公开公报W02017/057665的段落[0049]～[0051]等中所公开的方法，进行热处理。

接着，为了将由所述热处理为止的步骤所产生的轧压接合体的翘曲等去除，而对轧压接合体赋予张力，且使轧压接合体通过1个或多个矫正用辊。也就是说，使轧压接合体通过张力平整机(tension leveler)。此外，以下也将该步骤称为“形状修正”。

如果经过该形状修正的步骤，那么较大的翘曲会从轧压接合体消失。

然后，在从形状修正后到出货为止的后续步骤中，存在如下问题：通过经过根据反复卷绕等的需要使轧压接合体沿着辊的“通板步骤”，在轧压接合体的表面自所述翘曲产生较小的波纹(以下，也称为“起伏”)。

这样的轧压接合体的表面的“起伏”的产生原因尚未完全阐明，但可推测有如以下的因素。

也就是说，在所述通板步骤中，在对轧压接合体的前进方向及前进方向的相反方向赋予的张力不足的情况下，在使轧压接合体向辊通过时，存在轧压接合体不完全沿着辊，重复从辊离开或接触于辊的情况。其结果，在轧压接合体的表面，残留有在接触于辊时所产生的痕迹(也称为“敲击图案”)，认为该痕迹成为起伏的原因。

另外，在所述通板步骤中使用多个辊的情况下，如果辊间的间距过长，那么与所述相同地，轧压接合体不完全沿着辊，其结果，也认为在轧压接合体的表面产生所述“敲击图案”。