[发明专利]一种电子元件粘合剂的制备方法

说明书

本发明公开了一种电子元件粘合剂的制备方法，具体方法步骤如下：S1.环氧胶粘剂初步混合：依次按重量份称取环氧基体树脂50‑60份、改性端羧基丁腈橡胶40‑50份、三苯基膦20‑30份，在通氮气的环境下加热搅拌混合，加热温度为120‑140℃，加热搅拌时间为1‑1.5h；S2.环氧胶粘剂的预成型：将S1所制得的悬浮液用超声波分散50‑60min后冷却，放入室温下自然冷却，冷却时间1‑2h。本发明粘合剂以环氧胶粘剂为粘贴基材，使得粘合剂的粘合强度提高了10‑20％、并且强度较高，同时采用氧化锌、硅粉、氮化硼、氢氧化铝等作为导热剂，成本较低低至22.5/kg，散热效率提高10％，可保证电子元件长期使用，并且散热效果也明显提高。

技术领域

本发明涉及电子元件粘合技术领域，尤其涉及一种电子元件粘合剂的制备方法。

背景技术

通常，将焊料块连接到电路板电极的电子元件单元中，在电子元件的连接端子连接到电路板的电极前，或者连接端子连接到电极后，均需要滴加粘合剂进行固定，电子元件本身的结构设计不足以在振动或恶劣的环境下稳定运行,故需有粘合剂对其结构的稳定性加以提高，此外，诸如硅石粉的无机填充剂事先加到热硬化树脂，从而热凝固的热硬化树脂的弹性系数很高(硬)，以增加电子元件和电路板之间的连接力，并且改善连接可靠性。

经检索，中国专利授权公开号CN1696231B，公开了一种可再加工的传导粘合剂组合物及其制备方法，所述传导粘合剂组合物含有环氧基传导粘合剂，该环氧基传导粘合剂含有分散在不含溶剂的混合环氧聚合物基质中的传导金属填料颗粒。在另一实施方式中，本发明涉及一种从电子元件上除去这里公开作为热界面材料的固化传导聚合物粘合剂的改进方法，用于回收或再生模块组件中的有用部件、特别是高成本半导体器件、热沉和其它模块元件。

现有的电子元件粘合剂的不足之处：电子元件在使用时会产生热量，粘合剂导热主要包括两种：一种是在胶材中添加具有高导热系数的导热粉体，如陶瓷粉体、石墨粉体或金属粉体，这种粘合剂因填充剂的形态限制，只能填充较少的比例，且在使用过程中易挥发小分子物质而干化，因此导热系数较小；另一种是提高胶材中贵金属粉体的含量、纯度以及颗粒形状的配比，这类粘合剂的缺点在于价格昂贵且性能不稳定。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元件粘合剂的制备方法，通过粘合剂以环氧胶粘剂为粘贴基材，使得粘合剂的粘合强度提高了10-20％、并且强度较高，同时采用氧化锌、硅粉、氮化硼、氢氧化铝等作为导热剂，成本较低低至22.5/kg，散热效率提高10％的优点，解决了粘合剂的导热系数较小并且价格昂贵、性能不稳定的问题。

根据本发明实施例的一种电子元件粘合剂的制备方法，具体方法步骤如下：

S1.环氧胶粘剂初步混合：依次按重量份称取环氧基体树脂50-60份、改性端羧基丁腈橡胶40-50份、三苯基膦20-30份，在通氮气的环境下加热搅拌混合，加热温度为120-140℃，加热搅拌时间为1-1.5h；

S2.环氧胶粘剂的预成型：将S1所制得的悬浮液用超声波分散50-60min后冷却，放入室温下自然冷却，冷却时间1-2h；

S3.环氧胶粘剂预的成型：将S2所制得的悬浮液在室温下用去离子水洗涤3-5次，洗涤后通过抽滤机进行抽滤处理，滤纸上方所得的粘状物质即为环氧胶粘剂；

S4.散热介质的混合：依次按重量份称取氧化锌25-30份、氮化硼25-30份、硅粉20-25份、氢氧化铝10-15份，在通氮环境下用去离子水搅拌混合，制得混合液；

S5.散热介质的合成：将S3所制得的环氧胶粘剂加入至混合液内，在室温下机械强力搅拌0.5-1h；

S6.电子元件粘合剂的合成：再依次加入铂金催化剂、固化剂，再强力搅拌1-1.5h，搅拌完成后再通过超声波分散0.5-1h，充分混合完毕，真空脱出溶剂和气泡，最后固化形成粘合剂成品。