[发明专利]管芯上电源网格迹线凸点形成

说明书

公开了一种管芯上电源网格设备，其包括增强相邻电源凸点之间的电源迹线的电流的焊料迹线。还在电源漏极凸点之间的电源漏极迹线上涂覆焊料迹线。

技术领域

本公开涉及安装基底技术，所述技术允许在面临小型化时实现高电流。

背景技术

封装小型化使更小的尺寸与更高的性能需求相对抗。虽然电源和接地布线也要求小型化，但其还需要携带足够的电流来满足更高的性能需求。

附图说明

在附图中通过示例的方式而非限定的方式示出了所公开的实施例，其中，类似的附图标记可以指代类似的元件，在附图中：

图1是根据实施例的承载管芯上电源网格(power mesh-on-die)设备的基底的顶视平面图；

图1A是根据实施例的在处理期间的来自管芯上电源网格设备的一部分的顶视平面图；

图2A、3A和4A是图1A所示的管芯上电源网格设备的各种截面立视图；

图1B是根据实施例的在进一步处理之后的图1A所示的管芯上电源网格设备的顶视平面图；

图2B、3B和4B是图1B所示的管芯上电源网格设备的各种截面立视图；

图1C是根据实施例的在进一步处理之后的图1B所示的管芯上电源网格设备的顶视平面图；

图2C、3C和4C是图1C所示的管芯上电源网格设备的各种截面立视图；

图1D是根据实施例的在进一步处理之后的图1C所示的管芯上电源网格设备的顶视平面图；

图2D、3D和4D是图1D所示的管芯上电源网格设备的各种截面立视图。此外，图4D是根据实施例的在进一步处理之后的图1D所示的管芯上电源网格设备的截面立视图；

图5是根据实施例的从图1C截取的在截面线5内的截面细节；

图6是根据实施例的从图1C截取的在截面线5内的截面细节；

图7是根据实施例的从图1C截取的在截面线5内的截面细节；

图8是根据实施例的图示了管芯上电源网格设备的组装的过程流示意图；以及

图9被包括以示出所公开的实施例的较高级装置应用的示例。

具体实施方式

所公开的实施例包括管芯上电源网格凸点形成(bumping)，其中，焊料迹线增强了电源网格和接地网格的电容量，这一点是通过电源凸点或接地凸点之间的带通道的(channeled)焊料来实现的。

图1是根据实施例的承载管芯上电源网格设备1A的基底10的顶视平面图100。基底10支撑包含管芯上电源网格设备实施例的球阵列。在图1A、1B、1C和1D以及相关附图中给出了更详细的实施例。

半导体封装实施例包括用于电源分配和信号分配的布线。在高功率状态下，使电源分配网络内的电阻下降并且改善相关的电流-电阻(IR)降，从而对开关速度和噪声水平进行管理，以避免功能性故障。所公开的实施例通过提高电源和接地网格布线内的布线量而带来更低的电阻并且因此带来更高的电性能。

在半导体封装需要焊料连接时，在迹线布线上方对焊料掩模进行开口，从而在相邻电源焊料凸点之间局部地实现焊料增强迹线。类似地，当在接地迹线上方打开焊料掩模的情况下，将在相邻焊料凸点之间实现焊料增强接地迹线。