[发明专利]基板结构及其制法在审
| 申请号： | 201810217396.3 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN110233143A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 陈宜兴;吴家兴;吴柏毅 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路层 基板结构 制法 绝缘层 隔绝水气 基板本体 接合性 上表面 阻障层 脱层 剥落 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：
基板本体，其具有至少一电性接点；
绝缘层，其形成于该基板本体上，并使该电性接点外露出该绝缘层；
线路层，其形成于该绝缘层上且电性连接该电性接点；以及
阻障层，其全面形成于该线路层的上表面，其中，该阻障层的材料包含镍、钛、钒、钨或钽。
2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该阻障层最佳为镍层。
3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括形成于该阻障层与该绝缘层上的绝缘保护层。
4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括形成于该阻障层上的导电元件。
5.一种基板结构的制法，其特征为，该制法包括：
提供一具有至少一电性接点的基板本体，并于该基板本体上形成绝缘层，且令该电性接点外露出该绝缘层；
形成线路层于该绝缘层上，以令该线路层电性连接该电性接点；以及
形成一全面覆盖该线路层上表面的阻障层，其特征为，该阻障层的材料包含镍、钛、钒、钨或钽。
6.根据权利要求5所述的基板结构的制法，其特征为，该阻障层为镍层。
7.根据权利要求5所述的基板结构的制法，其特征为，该制法还包括形成绝缘保护层于该阻障层与该绝缘层上。
8.根据权利要求5所述的基板结构的制法，其特征为，该制法还包括形成导电元件于该阻障层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810217396.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：叠层封装结构及其形成方法
- 下一篇：半导体封装装置
