[发明专利]基板结构及其制法

说明书

一种基板结构及其制法，其于基板本体的线路层的上表面全面形成一用以隔绝水气的阻障层，避免该线路层氧化，故该线路层与其所结合的绝缘层之间能保持应有的接合性，避免发生脱层或剥落问题。

技术领域

本发明有关一种基板结构，尤指一种能提升可靠度基板结构及其制法。

背景技术

一般电子封装件的基板结构(如晶片、封装基板)为于电性接点上形成焊锡凸块，并经回焊(reflow)后会变成焊锡球，以供外接其它电子装置。

请参阅图1A至图1D，其为现有基板结构1的制法的剖面示意图。如图1A所示，于一具有至少一电性接点100的半导体基板10上依序形成一第一钝化层11及一第二钝化层12，再形成一线路层13于该第二钝化层12上，并使该线路层13电性连接该电性接点100。接着，如图1B所示，形成一防焊层14于该线路层13与该第二钝化层12上，且该防焊层14形成有至少一外露该线路层13部分表面的开口140。然后，如图1C所示，形成一凸块底下金属层(Under Bump Metallurgy，简称UBM)15于该开口140中的线路层13上。之后，如图1D所示，形成一焊锡凸块16于该凸块底下金属层15上以电性连接该线路层13，以供结合半导体元件、封装基板或电路板等电子装置。

然而，前述现有基板结构1中，因该电性接点100的数量需求增加及该线路层13的布线密集度提升，使同质保护层(该第一钝化层11与第二钝化层12)之间的接触面减少，而该第二钝化层12与异质的该线路层13(铜材)之间的接触面增加，导致该线路层13与该第二钝化层12之间容易发生脱层(Delamination)现象。具体地，该脱层现象的原因为来自外界大气中的水气或材料本身释气(out gassing)所生成的氧化铜，致使该线路层13与该第二钝化层12之间因接合性不佳而产生剥落(peeling)问题，进而影响整体封装的可靠度。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明提供一种基板结构及其制法，以避免发生脱层或剥落问题。

本发明的基板结构，包括：基板本体，其具有至少一电性接点；绝缘层，其形成于该基板本体上，并令该电性接点外露出该绝缘层；线路层，其全面形成于该绝缘层上表面且电性连接该电性接点；以及阻障层，其形成于该线路层上，其中，该阻障层的材料包含镍、钛、钒、钨或钽，如镍(Ni)、钛(Ti)、镍钒(NiV)、钛钨(TiW)、氮化钽(TaN)，最佳为镍。

本发明还提供一种基板结构的制法，包括：提供一具有至少一电性接点的基板本体，并于该基板本体上形成绝缘层，且令该电性接点外露出该绝缘层；形成线路层于该绝缘层上，以令该线路层电性连接该电性接点；以及形成一全面覆盖该线路层上表面的阻障层，其中，该阻障层的材料包含镍、钛、钒、钨或钽，如镍(Ni)、钛(Ti)、镍钒(NiV)、钛钨(TiW)、氮化钽(TaN)，最佳为镍。

前述的基板结构及其制法中，该阻障层为镍层。

前述的基板结构及其制法中，还包括形成绝缘保护层于该阻障层与该绝缘层上。

前述的基板结构及其制法中，还包括形成导电元件于该阻障层上。

由上可知，本发明的基板结构及其制法，主要借由该线路层上表面全面覆盖有阻障层，以隔绝来自外界大气中的水气或材料本身释气，因而能避免该线路层与其结合的绝缘层之间形成氧化层，进而避免线路层与绝缘层发生脱层或剥离问题。

附图说明

图1A至图1D为现有基板结构的制法的剖面示意图；以及

图2A至图2D为本发明的基板结构的制法的剖面示意图。

符号说明：

1,2 基板结构