[发明专利]半导体装置封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201810218193.6 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108622845A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李明晏;宋嘉濠;黄敬涵;蔡育轩 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑结构 电子组件 半导体装置 衬底 封装 粘合剂 安置 覆盖 制造 | ||
1.一种半导体装置封装，其包括：
衬底；
支撑结构，其安置于所述衬底上；
电子组件，其安置于所述支撑结构上；以及
粘合剂，其安置于所述衬底与所述电子组件之间且覆盖所述支撑结构，
其中所述支撑结构的硬度小于所述电子组件的硬度。
2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述支撑结构包含聚合材料。
3.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述支撑结构包含感光材料。
4.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述支撑结构是阻焊剂。
5.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述电子组件是微机电系统MEMS装置。
6.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述MEMS装置包含薄膜。
7.一种半导体装置封装，其包括：
衬底，其具有穿透所述衬底的开口；
支撑结构，其安置于所述衬底上；
MEMS装置，其安置于所述支撑结构上，所述MEMS装置具有对应于所述衬底的所述开口的空腔；以及
粘合剂，其安置于所述衬底与所述MEMS装置之间且覆盖所述支撑结构，
其中所述支撑结构的硬度小于所述MEMS装置的硬度。
8.根据权利要求7所述的半导体装置封装，其中所述支撑结构包含聚合材料。
9.根据权利要求7所述的半导体装置封装，其中所述支撑结构包含感光材料。
10.根据权利要求7所述的半导体装置封装，其中所述支撑结构是阻焊剂。
11.根据权利要求7所述的半导体装置封装，其中所述MEMS装置包含薄膜。
12.根据权利要求7所述的半导体装置封装，其进一步包括安置于所述衬底与所述MEMS装置之间且包围所述衬底的所述开口的障壁类结构。
13.根据权利要求12所述的半导体装置封装，其中所述障壁类结构与所述支撑结构由相同材料形成。
14.根据权利要求13所述的半导体装置封装，其中所述障壁类结构及所述支撑结构是阻焊剂。
15.一种制造半导体装置封装的方法，所述方法包括：
(a)提供衬底；
(b)在所述衬底上放置感光层；
(c)去除所述感光层的一部分以形成支撑结构；
(d)施加粘合剂以覆盖所述支撑结构；以及
(e)经由所述粘合剂将电子组件连接于所述支撑结构上。
16.根据权利要求15所述的方法，其中操作(c)进一步包括：
暴露所述感光层以形成界定所述支撑结构的图案；及
去除所述感光层的所述部分以保持所述图案。
17.根据权利要求15所述的方法，其中操作(c)进一步包括：形成开口以穿透所述衬底，
且其中在操作(e)中，所述电子组件具有对应于所述衬底的所述开口的空腔。
18.根据权利要求17所述的方法，其进一步包括在操作(d)之前，形成包围所述衬底的所述开口的障壁类结构。
19.根据权利要求18所述的方法，其中通过执行以下操作来形成所述障壁类结构：
暴露所述感光层以形成界定所述障壁类结构的图案；及
去除所述感光层的所述部分以保持所述图案。
20.根据权利要求15所述的方法，其进一步包括固化所述粘合剂以将所述电子组件连接到所述支撑结构。
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