[发明专利]半导体装置封装及其制造方法

说明书

本发明涉及一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含衬底、支撑结构、电子组件及粘合剂。所述支撑结构安置于所述衬底上。所述电子组件安置于所述支撑结构上。所述粘合剂安置于所述衬底与所述电子组件之间且覆盖所述支撑结构。所述支撑结构的硬度小于所述电子组件的硬度。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年3月16日提交的美国临时申请第62/472,431号的权益及优先权，所述美国临时申请的内容以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置封装，更具体地说，涉及一种包含具有支撑元件的衬底的半导体装置封装及其制造方法。

背景技术

半导体装置封装可包含通过粘合材料附接或接合到载体(衬底、引线框等等)的半导体装置。接合线厚度(BLT)或粘合材料的厚度是可影响半导体装置封装的性能的一个因素。由于各种制造条件(例如产生于用以将半导体装置附接或接合到载体的机器的误差或偏离、粘合材料的特性等)，控制BLT是具有挑战性的。

此外，半导体装置附接或接合到的载体可具有孔以促进半导体装置的性能(例如微机电系统(MEMS)装置)。但是，粘合材料可渗入或流入孔中，从而不利地影响半导体装置封装的性能。

另外，半导体装置的重心可能不与其几何中心重叠，此可在将半导体装置放置到粘合材料时(或在这之后)使得半导体装置倾斜。半导体装置的倾斜也可能不利地影响半导体装置封装的性能。

发明内容

在本发明的一些实施例中，一种半导体装置封装包含衬底、支撑结构、电子组件及粘合剂。所述支撑结构安置于所述衬底上。所述电子组件安置于所述支撑结构上。所述粘合剂安置于所述衬底与所述电子组件之间且覆盖所述支撑结构。所述支撑结构的硬度小于所述电子组件的硬度。

在本发明的一些实施例中，一种半导体装置封装包含衬底、支撑结构、MEMS装置及粘合剂。所述衬底具有穿透所述衬底的开口。所述支撑结构安置于所述衬底上。所述MEMS装置安置于所述支撑结构上。所述MEMS装置具有对应于所述衬底的所述开口的空腔。所述粘合剂安置于所述衬底与所述MEMS装置之间且覆盖所述支撑结构。所述支撑结构的硬度小于所述MEMS装置的硬度。

在本发明的一些实施例中，一种制造半导体装置封装的方法包含：(a)提供衬底；(b)在所述衬底上放置感光层；(c)去除所述感光层的一部分以形成支撑结构；(d)施加粘合剂以覆盖所述支撑结构；及(e)经由所述粘合剂将电子组件连接于所述支撑结构上。

附图说明

图1A说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图；

图1B说明根据本发明的一些实施例的图1A中的半导体装置封装的俯视图。

图1C由底视图说明根据本发明的一些实施例的图1A中的MEMS；

图2展示根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的显微镜图像；

图3A、3B、3C、3D、3E及3F说明根据本发明的一些实施例的用于制造半导体装置封装的方法；

图4A、4B、4C、4D及4E说明根据本发明的一些实施例的用于制造半导体装置封装的方法；

图5A、5B、5C及5D说明根据本发明的一些实施例的用于制造半导体装置封装的方法；且

图6说明根据本发明的一些实施例的图5C中的半导体装置封装的透视图。

贯穿所述图式及具体实施方式使用共同参考数字以指示相同或类似元件。结合随附图式，根据以下具体实施方式，将容易理解本发明。

具体实施方式