[发明专利]一种插入损耗测试条

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种插入损耗测试条，沿其层叠方向包括两个表层和至少一层待测信号布线层，还包括至少一组测试焊盘组，测试焊盘组与所述待测信号布线层一一对应；对于位于内层的每层待测信号布线层，与其相应的测试焊盘组通过过孔连接，且其相应的测试焊盘组设置于指定表层；过孔未经背钻处理，指定表层为所述两个表层中与本层待测信号布线层垂直距离较远的第一表层或者第二表层。本发明实施例在对过孔不进行背钻处理工艺的前提下，采用将测试焊盘组远离其对应信号布线层的结构设计，来缩短过孔残桩的长度，一方面因不采用背钻处理工艺而节省了生产成本，另一方面可有效减弱stub谐振效应，提高插入损耗的测试精确度。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种应用于PCB的插入损耗测试条。

背景技术

随着PCB产品逐步走入高速高频领域，信号线在不同频率下的插入损耗特性逐渐被关注。为此，插入损耗测试条逐渐被设计在PCB产品上，以监控PCB产品的插入损耗特性。

业界通用的插入损耗测试条，通常通过过孔来连接内层的差分信号线，以实现在插入损耗测试条的表层对内层信号进行监控测试操作。为了压缩成本，大量插入损耗测试条不采用过孔背钻工艺处理，但是这样会造成过孔阻抗不连续，最终影响内层信号的精准测试，下面将提供一个实例来说明。

stub谐振效应：其由未背钻产生的stub残桩所导致，信号经过过孔残铜时会出现信号反射，反射信号会与初始的入射信号相互叠加从而产生stub谐振效应，该效应会严重影响初始的入射信号，导致信号损失及信号失真。

以包括有四对待监控的差分信号线的12层板为例，其中一对差分信号线设计在位于表层的L12层，另外三对差分信号线分别设计在位于内层的L7层、L9层及L10层。为此，将在该PCB产品的板边添加插入损耗测试条，以监控L7层、L9层、L10层及L12层的插损性能。

按照常规设计，插入损耗测试条的表层设计如图1所示，各个待测信号布线层对应的测试PAD全部设计在插入损耗测试条的L12层表面。插入损耗测试条的剖面如图2所示，L12层设计有四组测试PAD，这四组测试PAD与L7、L9、L10、L12四层的信号线一一对应，且L7、L9、L10三层的信号线分别通过一过孔连接至位于L12层的相应测试PAD，由于这些过孔均未做背钻处理，因此分别形成了L1至L7层的无效过孔残铜、L1至L9层的无效过孔残铜、L1至L10层的无效过孔残铜，其中L1至L10层的无效过孔残铜的长度最长。

插入损耗测试结果如图3和下表1所示(图3中，曲线A为L7层的插损测试结果，曲线B为L9层的插损测试结果，曲线C为L10层的插损测试结果，曲线D为L12层的插损测试结果)，由图表可以明显地看出在高频时会出现stub谐振效应，L10层尤为严重，此时的插损测试数据完全偏离真实值。

表1插损测试数据(单位：dB/in)