[发明专利]一种塑料封装石英晶体谐振器及其制备方法

权利要求书

1.一种塑料封装石英晶体谐振器，其特征在于：包括盖板、石英晶片、导电胶和底座，所述的盖板为塑料盖板，所述的石英晶片为镀过电极的石英晶片，所述的底座包括塑料主体和导电引脚，所述的塑料主体上设置有容纳石英晶片的容纳室，所述的导电引脚与塑料主体通过纳米注塑成型工艺结合在一起，所述的镀过电极的石英晶片通过导电胶固化在容纳室内，且与导电引脚相连接，所述的盖板和底座固定在一起将石英晶片密封。

2.根据权利要求1一种塑料封装石英晶体谐振器，其特征在于：所述的盖板和底座通过胶粘或超声波焊接固定在一起。

3.根据权利要求1一种塑料封装石英晶体谐振器，其特征在于：所述的盖板为可透光塑料盖板，所述的盖板的四周上设置有容纳底座上凸起的凹槽，所述的塑料主体为不透光塑料主体，所述的不透光塑料主体上设置有容纳石英晶片的容纳室和与凹槽对应的凸起，所述的导电引脚与不透光塑料主体通过纳米注塑成型工艺结合在一起，所述的盖板和底座通过激光焊接固定在一起，将石英晶片密封。

4.根据权利要求1所述的一种塑料封装石英晶体谐振器，其特征在于：所述的晶体谐振器为两引脚石英晶体谐振器，所述的导电引脚处于石英晶体谐振器两端。

5.根据权利要求1所述的一种塑料封装石英晶体谐振器，其特征在于：所述的晶体谐振器为三引脚石英晶体谐振器，所述的三引脚石英晶体谐振器还包括接地引脚，所述的接地引脚设置在三引脚石英晶体谐振器的中间。

6.根据权利要求4或5所述的一种塑料封装石英晶体谐振器，其特征在于：所述的接电引脚为Z字型引脚。

7.根据权利要求6所述的一种塑料封装石英晶体谐振器，其特征在于：所述的不透光塑料主体上对应Z字型引脚的位置设置有注塑孔。

8.根据权利要求7所述的一种塑料封装石英晶体谐振器，其特征在于：所述的注塑孔为锥形孔。

9.根据权利要求1所述的一种塑料封装石英晶体谐振器，其特征在于：所述的晶体谐振器为四引脚石英晶体谐振器，所述的四引脚石英晶体谐振器包括两个接电引脚和两个接地引脚，所述的接电引脚和接地引脚交错设置在四引脚石英晶体谐振器的四个角。

10.一种如权利要求1所述的一种塑料封装石英晶体谐振器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)盖板制造：根据盖板的形状及尺寸，通过注塑成型工艺制造塑料盖板；

(2)底座制造：金属带材经过冲压成型工艺冲压成引脚，然后根据底座的形状和尺寸，通过纳米注塑成型工艺，制造底座；

(3)石英晶片预处理：石英晶片镀上电极，并把镀过电极的石英晶片通过导电胶固定在底座引脚上，把石英晶片装进底座后通过微调设备进行调频；

(4)激光焊接：将上盖和底座固定在一起，将石英晶片密封。