[发明专利]一种塑料封装石英晶体谐振器及其制备方法

说明书

本发明涉及一种塑料封装石英晶体谐振器，包括盖板、石英晶片、导电胶和底座，所述的盖板为塑料盖板，所述的石英晶片为镀过电极的石英晶片，所述的底座包括塑料主体和导电引脚，所述的导电引脚与塑料主体通过纳米注塑成型工艺结合在一起，所述的镀过电极的石英晶片通过导电胶固化在容纳室内，且与导电引脚相连接；所述的盖板为可透光塑料盖板，所述的盖板的四周上设置有容纳底座上凸起的凹槽，所述的塑料主体为不透光塑料主体，所述的不透光塑料主体上设置有容纳石英晶片的容纳室和与凹槽对应的凸起，所述的盖板和底座通过激光焊接固定在一起，将石英晶片密封。本发明产品在晶体行业打破了金属与陶瓷封的局限，给客户使用的产品带来更多的选择性。

技术领域

本发明涉及一种塑料封装石英晶体谐振器及其制备方法，属于石英晶振器领域。

背景技术

石英晶体谐振器广泛应用于全球定位系统(GPS)和移动通信等各种系统中。石英晶体谐振器为金属封装与陶瓷封装，满足以移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短、小的要求，石英晶体谐振器的封装由传统的祼金属外壳向覆盖塑料金属和陶瓷封装的转变。传统的晶体谐振器陶瓷封装包括至少2层陶瓷基板，及与陶瓷基板固定的封盖，内侧陶瓷设有内电极，外侧陶瓷基板的下方设有外电极，所述内电极和外电极相互导通。所述内电极的上方通过粘结层固定一石英晶体，所述石英晶体设置在由陶瓷基板和封盖所形成的封闭空间内。为了增加封闭空间，现有技术的陶瓷基板上还固设有金属化层、焊料和金属环。封盖与金属环的封装采用平行缝焊或贵金属金锡合金熔焊。由于传统的表面贴装石英晶体谐振器陶瓷封装外壳的陶瓷板是由陶瓷片叠加共烧而成，陶瓷基板的生产成本一直居高不下，制造费用昂贵，同时叠加共烧，制作时技术要求高，产量受到技术、设备各方面的限制，生产效率和产品良率降低，远远不能满足于日益增长的市场需求。而且陶瓷金属封装方式在生产过程中需使用自动化设备一颗一颗加工产品，生产效率低。金属与塑料以纳米技术结合的工艺称为纳米注塑成型技术(NMT)。先对金属表面进行纳米化处理，再将塑料注射在在金属表面，可将镁、不锈钢、钛等金属与硬质树脂结合，实现一体化成型。日本大成塑料(Taiseiplas)株式会社于2002年发明了纳米成型技术(NMT)。大成第一个字母为T，所以命名T处理。我国研究人员改变了纳米孔形成方式，衍生了不同的处理方法，其中，在通电的情况下进行的处理方法被称为E处理，字母E是电的缩写。两种工艺流程如下：T处理：(1)碱洗金属基材，除去表面油脂后水洗。2.酸洗金属基材，刻蚀出尺寸较大的纳米孔后水洗。3.T处理：使用弱酸性的T液处理基材，刻蚀出尺寸较小的蜂窝状纳米孔，最终基材表面形成纳米级别的珊瑚礁结构。4.水洗基材后烘干。(其中，T处理步骤需多次重复，具体重复次数依所选材料而定)。E处理：E处理结合了电化学原理与化学腐蚀原理——铝合金阳极氧化+化学扩孔技术。原理为，先使用弱碱性溶液中和纳米孔中的酸性溶液，再浸泡在耦合剂中，使耦合剂充满纳米孔(耦合剂需能与PPS/PBT反应)。工艺流程：上挂→除油→水洗→碱蚀→水洗→氧化→水洗→E处理→水洗→烘烤。E处理前需预氧，四道药水共处理3min左右，每道药水处理40s左右。E处理后基材表面形成蜂窝状的不规则孔洞，纳米孔洞经烘干后直接注塑成型。纳米成型工艺的优点：1.有效减少工序工时与成本；2.减轻产品自重同时兼顾外观质感；3.粘结力超强；4.安全和可回收，对环境影响很小。而纳米成型技术(NMT)还没有应用到石英晶振器领域。

发明内容

本发明提供了一种塑料封装石英晶体谐振器及其制备方法，解决了现有陶瓷封装石英晶体谐振器制造费用昂贵、生产效率和产品良率降低，远远不能满足于日益增长的市场需求等问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种塑料封装石英晶体谐振器，其特征在于：包括盖板、石英晶片、导电胶和底座，所述的盖板为塑料盖板，所述的石英晶片为镀过电极的石英晶片，所述的底座包括塑料主体和导电引脚，所述的塑料主体上设置有容纳石英晶片的容纳室，所述的导电引脚与塑料主体通过纳米注塑成型工艺结合在一起，所述的镀过电极的石英晶片通过导电胶固化在容纳室内，且与导电引脚相连接，所述的盖板和底座固定在一起将石英晶片密封。