[发明专利]基板处理方法及基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理方法，其中，包括：

低表面张力液体供给工序，一边使被水平地保持并附着有冲洗液的基板绕通过所述基板的中央部的铅垂的旋转轴线旋转，一边向所述基板的上表面供给表面张力低于所述冲洗液的低表面张力液体，由此，形成覆盖所述基板的上表面的所述低表面张力液体的液膜，将所述基板上的冲洗液置换为所述低表面张力液体；

孔形成工序，在开始所述低表面张力液体供给工序后，在停止对所述基板的下表面供给温度高于室温的加热液体的状态下，一边使所述基板绕所述旋转轴线旋转，一边停止向所述基板的上表面中央部供给所述低表面张力液体，由此，在所述低表面张力液体的液膜的中央部形成孔，使所述基板的上表面中央部从所述低表面张力液体的液膜中露出；

孔扩大工序，在所述孔形成工序之后，在停止对所述基板的下表面供给所述加热液体的状态下，一边使所述基板绕所述旋转轴线旋转，一边使所述孔扩展到所述基板的外周；

干燥工序，在所述孔扩大工序之后，使所述基板绕所述旋转轴线旋转，由此，甩掉附着在所述基板上的液体，干燥所述基板；

第一加热液体供给工序，与所述低表面张力液体供给工序的至少一部分并行地进行，向所述基板的下表面供给所述加热液体，并在从所述孔形成工序开始到所述孔扩大工序结束为止的期间暂时停止向所述基板的下表面供给所述加热液体；

第二加热液体供给工序，在所述孔扩大工序结束后，一边使所述基板绕所述旋转轴线旋转，一边再次向所述基板的下表面供给所述加热液体，并在所述干燥工序开始前停止供给所述加热液体。

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，

从所述第一加热液体供给工序结束起至在所述孔形成工序中停止向所述基板的上表面中央部供给所述低表面张力液体的时间，比在所述第二加热液体供给工序中从开始供给所述加热液体起至停止供给所述加热液体的时间长。

3.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中，

在所述孔形成工序中，在所述低表面张力液体供给工序开始后且在所述基板的中央部的温度高于所述低表面张力液体着落于所述基板的上表面之前的所述低表面张力液体的温度时，停止向所述基板的上表面中央部供给所述低表面张力液体。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板处理方法，其中，

进行所述第二加热液体供给工序时的所述基板的旋转速度的最小值，大于进行所述第一加热液体供给工序时的所述基板的旋转速度的最小值。

5.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板处理方法，其中，

在所述第二加热液体供给工序中供给所述加热液体的时间比在所述第一加热液体供给工序中供给所述加热液体的时间短。

6.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板处理方法，其中，

所述基板处理方法还包括封闭空间形成工序，所述封闭空间形成工序与所述孔扩大工序并行地进行，在所述封闭空间形成工序中，使配置在所述基板的上方的隔断构件的相向面与所述基板的上表面相向，并且使在俯视下包围所述基板及所述隔断构件的筒状的挡板的上端位于比所述相向面更靠上方的位置。

7.根据权利要求6所述的基板处理方法，其中，

所述低表面张力液体供给工序包括扫描工序，所述扫描工序与所述孔扩大工序并行地进行，在所述扫描工序中，通过使供给所述低表面张力液体的低表面张力液体供给口在所述隔断构件的所述相向面与所述基板的上表面之间移动，使所述低表面张力液体着落在所述基板的上表面上的着落位置向外侧移动。

8.一种基板处理装置，其中，具有：

基板保持单元，一边将附着有冲洗液的基板保持为水平，一边使所述基板绕通过所述基板的中央部的铅垂的旋转轴线旋转；

低表面张力液体喷嘴，向被所述基板保持单元保持的所述基板的上表面喷出表面张力低于所述冲洗液的低表面张力液体；

下表面喷嘴，向被所述基板保持单元保持的所述基板的下表面喷出温度高于室温的加热液体；

控制装置，用于执行权利要求1所记载的基板处理方法。