[发明专利]粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的半导体装置的制造方法、以及固体摄像元件在审
| 申请号： | 201810228058.X | 申请日： | 2015-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108359390A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 池田绫;加藤祯明;藤井真二郎;菊地庄吾;桥本周 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/06 | 分类号： | C09J4/06;C09J4/02;C08F220/18;C08F220/32;H01L27/146;H01L27/144;H01L23/29 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 丙烯酸聚合物 重均分子量 粘接剂组合物 固体摄像元件 含氮原子基团 半导体装置 聚合引发剂 丙烯酰基 制造 | ||
1.一种粘接剂组合物，其含有：
(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物；
(b)具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物；以及
(c)聚合引发剂，
其中，所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物中的具有含氮原子基团的结构单元为所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物整体的5质量％以下，并且所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物包含具有官能团的结构单元。
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物包含具有脂环式结构的结构单元。
3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中，所述官能团含有环氧基。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，其进一步含有(d)抗氧化剂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接剂组合物，其用于光学部件。
6.一种半导体装置的制造方法，其具备下述工序：
在半导体基板上形成由权利要求1～5中任一项所述的粘接剂组合物构成的粘接剂层的工序；
用所述半导体基板和透明基板夹持所述粘接剂层、将所述半导体基板及所述透明基板进行压接的工序；以及
将粘接剂层进行固化的工序。
7.一种固体摄像元件，其具备：
在上表面上设有受光部的半导体基板；
在所述半导体基板上按照覆盖所述受光部的方式设置的粘接剂层；以及
通过所述粘接剂层与所述半导体基板粘接的透明基板，
其中，所述粘接剂层由权利要求1～5中任一项所述的粘接剂组合物形成。
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