[发明专利]发光二极管的检测方法

说明书

本发明公开一种发光二极管的检测方法，其包括将多个发光二极管粘着于具有黏性的光离型层。接着，输入电能至这些发光二极管，以使多个正常发光二极管个别发出光线，其能弱化光离型层粘着于各个正常发光二极管的粘性。在输入电能至这些发光二极管之后，移除光离型层与附着于光离型层的发光二极管，以保留未附着于光离型层的这些正常发光二极管。

技术领域

本发明涉及一种光源的检测方法，且特别是涉及一种发光二极管的检测方法。

背景技术

目前的固态发光技术(Solid-State Lighting，SSL)已发展出一种小尺寸的微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，μLED)，其宽度与长度可控制在10微米(μm)以下。这种微型发光二极管具有相当小的尺寸，因而不仅可以应用于照明技术，而且也适合用来制作显示面板的像素(pixel)。

一般而言，显示面板所具有的像素的数量通常会远超过万颗，甚至达百万颗以上，因此采用微型发光二极管的显示面板也需要装设上万颗微型发光二极管。目前微型发光二极管的外延(epitaxy)及转移(transfering)两者制作工艺可以有很好的良率(yield)。然而，碍于显示面板所需要的微型发光二极管的数量太多，纵使外延与转移两者制作工艺能达到至少90％的良率，显示面板仍具有相当多的缺陷微型发光二极管需要修补。

举例来说，有的全高清(Full High Definition，FHD)显示面板会装设约622万颗微型发光二极管。假设外延制作工艺的良率可达99％，而转移制作工艺的良率可达99.9％，则高清显示面板会有约68420颗的缺陷微型发光二极管需要修补。倘若修补一颗微型发光二极管需要1秒的时间，则修补68420颗微型发光二极管至少需要花费18小时。由此可知，采用微型发光二极管的显示面板需要花费相当多的时间来修补众多的缺陷微型发光二极管，从而导致产能(production capacity)不易进一步地提升。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管的检测方法，其可以帮助减少需要修补的发光二极管数量。

为达上述目的，本发明至少一实施例所提供的发光二极管的检测方法包括将多个发光二极管粘着于光离型层(light release layer)，其中光离型层具有粘性(stickiness)。接着，输入电能至这些发光二极管，以使这些发光二极管中的多个正常发光二极管个别发出光线，其中光线弱化光离型层粘着于各个正常发光二极管的粘性。在输入电能至这些发光二极管之后，移除光离型层与附着于(attached)光离型层的这些发光二极管，以保留未附着于光离型层的这些正常发光二极管。

在本发明至少一实施例中，上述检测方法还包括将这些发光二极管配置于一电测基板上，其中这些发光二极管位于电测基板与光离型层之间，并且电连接电测基板。接着，提供电能于电测基板，以输入电能至这些发光二极管。

在本发明至少一实施例中，上述检测方法还包括在移除光离型层与附着于光离型层的这些发光二极管之后，将一光固化层(light curing layer)配置于这些正常发光二极管上，其中这些正常发光二极管位于电测基板与光固化层之间。接着，提供电能于电测基板，以输入电能至这些正常发光二极管，其中这些正常发光二极管中的至少一不合格发光二极管(unqualified LED)发出一固化光线(curing light ray)而局部固化光固化层，以使不合格发光二极管附着于光固化层。在输入电能至这些正常发光二极管之后，移除光固化层与附着于光固化层的不合格发光二极管，以保留未附着于光固化层的多个合格发光二极管。

在本发明至少一实施例中，上述正常发光二极管的光线的波长大于不合格发光二极管的固化光线的波长。