[发明专利]一种RFID标签连续式生产系统及工艺

说明书

本发明涉及一种RFID标签连续式生产系统及工艺，系统包括用于放卷面纸的面纸放卷部分、设置在面纸放卷部分后方的用于将芯片粘贴到表面带胶的面纸上去的芯片粘合部分以及设置在芯片粘合部分后方的用于将沾附有芯片的面纸和离型纸进行复合的复合部分；所述芯片粘合部分包括用于输送芯片并对其进行裁切的裁切装置以及用于对裁切下来的芯片进行吸附固定并通过圆周运动将芯片转移至面纸上的芯片转移装置；本发明解决了现有RFID标签纸生产过程中芯片粘贴的精确度低，次品率高的问题，并大大提高了RFID标签纸的生产效率。

技术领域

本发明涉及RFID标签生产设备技术领域，尤其涉及一种RFID标签连续式生产系统及工艺。

背景技术

电子标签，又称RFID标签，是利用射频识别技术制成的标签，射频识别是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触，电子标签原来越多地应用在各种场合。

授权公告号为CN204310580U的一篇中国实用新型专利，其公开了一种一种电子芯片贴标机构，包括基材输送装置以及位于基材输送装置的输送平台上方的RFID芯片卷输送装置、切刀、贴标装置，切刀位于所述RFID芯片卷输送装置的出口位置；贴标装置紧邻所述切刀前方，为一盒体，盒体底部具有均匀间隔分布有吸风孔和吹风孔的平板，盒体内部的空间通过吸风管线与空压机连接，吹风孔通过在所述盒体内穿过的吹风管线与吹风机连接，吹风管线上设置有电磁阀，其实现了直接将不带不干胶的RFID芯片复合到基材和面材之间，简化了电子标签制作的工艺、节约了电子标签制作的成本。

但是，在实际使用过程中，发明人发明其存下以下技术问题：首先其在进行芯片粘贴时，芯片粘贴到面纸上的位置前后难以保持统一，随着持续的运转粘贴精确度难以保证，此外该设备不具备将不干胶面纸先进行分离，分离后将芯片粘贴到面纸层上再将分离的离型纸和面纸进行复合将芯片夹在中间的功能。

发明内容

本发明的目的之一是针对现有技术的不足之处，通过将芯片粘贴、复合等各部分有序整合在一起，实现了RFID标签纸的连续式高效稳定生产，并且通过芯片粘合部分设置芯片转移装置，解决了现有RFID标签纸生产过程中芯片粘贴的精确度低，次品率高的问题，并大大提高了RFID标签纸的生产效率。

针对以上技术问题，采用技术方案如下：

一种RFID标签连续式生产系统，包括用于放卷面纸的面纸放卷部分、设置在面纸放卷部分后方的用于将芯片粘贴到表面带胶的面纸上去的芯片粘合部分以及设置在芯片粘合部分后方的用于将沾附有芯片的面纸和离型纸进行复合的复合部分；所述芯片粘合部分包括用于输送芯片并对其进行裁切的裁切装置以及用于对裁切下来的芯片进行吸附固定并通过圆周运动将芯片转移至面纸上的芯片转移装置。

作为一种优选，所述裁切装置包括用于向前输送芯片的输送机构以及设置在输送机构后方的用于对芯片进行等分裁切的裁切机构。

作为一种优选，所述转移装置包括若干用于支撑裁切下来的芯片的承载机构、用于带动承载机构做圆周运动的旋转机构以及用于控制承载机构对芯片进行吸附固定或释放的负压机构。

作为一种优选，所述输送机构包括芯片放卷辊以及用于带动芯片向前传输的第一递送辊组；

所述裁切机构包括用于支撑芯片的承载板、设置在承载板上方且固定在主架板上的气缸以及在气缸带动下的切刀。

作为一种优选，所述承载机构包括承载主体以及分离块，所述承载主体包括承载部和连接部，所述分离块通过负压吸附在承载部的表面，所述承载主体的内部开设有负压槽，所述承载部的表面开设有与负压槽连通的吸附槽，所述分离块的表面对应吸附槽的位置上开设有若干的吸附孔，所述承载部的侧边设置有限位部，所述限位部的高度等于分离块的厚度，所述限位部上设置有与切刀配合的第二刀口；

所述旋转机构包括固定在主架板上的驱动件以及固定在驱动件的输出轴端部的转动座；