[发明专利]用于建立键合连接的方法

权利要求书

1.一种用于在电子构件(8)上的电联接部位之间建立键合连接的方法，在所述方法中，借助于键合工具将键合线材(11)从第一联接部位经由构件表面引导到第二联接部位，其中，在所述第一联接部位(8a)处以及在所述第二联接部位(8b)处建立所述键合线材与所述联接部位的接触面的键合连接，并且在将所述键合线材(11)从第一联接部位引导到第二联接部位之前在所述电子构件(8)上设立至少一个用于所述键合线材的支撑部(12)，所述支撑部使所述键合线材与所述电子构件(8)的表面区段保持在预设的间距中，

其特征在于，

所述支撑部(12)由绝缘材料构成或部分地由绝缘材料构成并且具有金属的足部区段(14,19)，且使至少一个支撑部(12)以金属的、可钎焊的足部区段(14,19)焊上到所述电子构件(8)的钎焊焊盘(13)上并且以SMT技术进行表面装备。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，钎焊焊盘(13)构造在所述电子构件(8)的电路板上。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述至少一个支撑部(12)由板材部件通过冲压和/或弯曲来制造。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述至少一个支撑部(12)由线材区段通过弯曲来制造。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述键合线材(11)经由有弹性的区段(18)引入到容纳部(17)中，所述有弹性的区段在所述键合线材的引入之后使该键合线材保持受拘束。

6.一种带有电联接部位的电子构件(8)，在其中，至少一个键合线材(11)从至少一个第一联接部位经由构件表面引导到至少一个第二联接部位，其中，在所述至少一个第一联接部位处以及在所述至少一个第二联接部位处建立所述线材与联接部位的接触面的键合连接，并且在所述电子构件(8)上设置有至少一个用于所述至少一个键合线材(11)的支撑部(12)，并且在第一联接部位与第二联接部位之间的至少一个键合线材由所述支撑部与所述电子构件的表面区段保持在预设的间距中，

其特征在于，

所述支撑部(12)由绝缘材料构成或部分地由绝缘材料构成并且具有金属的足部区段(14,19)，且使所述至少一个支撑部(12)以金属的、可钎焊的足部区段(14,19)焊上到所述电子构件(8)的钎焊焊盘(13)上并且以SMT技术进行表面装备。

7.根据权利要求6所述的电子构件，其特征在于，所述钎焊焊盘(13)构造在所述电子构件(8)的电路板上。

8.根据权利要求6或7所述的电子构件，其特征在于，所述至少一个支撑部(12)由板材部件通过冲压和/或弯曲来制造。

9.根据权利要求6或7所述的电子构件，其特征在于，所述至少一个支撑部(12)由线材区段通过弯曲来制造。

10.根据权利要求6或7所述的电子构件，其特征在于，容纳部(17)具有有弹性的区段(18)，所述有弹性的区段实现了所述键合线材(11)的引入并且在所述键合线材的引入之后使该键合线材保持受拘束。