[发明专利]用于建立键合连接的方法有效
申请号: | 201810229523.1 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN108630796B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | E.埃的林格;R.费林格;B.德拉戈斯特斯 | 申请(专利权)人: | ZKW集团有限责任公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L25/075 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 万欣;李雪莹 |
地址: | 奥地利韦*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 建立 连接 方法 | ||
本发明涉及一种带有电联接部位的电子构件,在其中至少键合线材从至少一个第一联接部位经由构件表面引导到至少一个第二联接部位,其中,在至少第一联接部位处以及在至少第二联接部位处建立线材与联接部位的接触面的键合连接,其中,在构件上设置有至少一个用于至少一个键合线材的支撑部,并且在第一联接部位与第二联接部位之间的至少一个键合线材由支撑部与构件的表面区段保持在预设的间距中,并且本发明涉及一种用于制造这样的构件的方法,在该方法中,在将键合线材从第一联接部位引导到第二联接部位之前在构件上设立至少一个用于键合线材的支撑部,所述支撑部使键合线材与构件的表面区段保持在预设的间距中。
技术领域
本发明涉及一种用于在电子构件上的电联接部位之间建立键合连接(Bondverbindung)的方法,在该方法中,借助于键合工具将键合线材从第一联接部位(Anschlussstelle)经由构件表面引导到第二联接部位,其中,在第一联接部位处以及在第二联接部位处建立键合线材与联接部位的接触面的键合连接,并且在将键合线材从第一联接部位引导到第二联接部位之前在构件上设立至少一个用于键合线材的支撑部(Abstützung),所述支撑部将键合线材与构件的表面区段保持在预设的间距中。
同样,本发明涉及一种带有电联接部位的电子构件,在其中,至少键合线材从至少一个第一联接部位经由构件表面引导到至少一个第二联接部位,其中,在至少第一联接部位处以及在至少第二联接部位处建立线材与联接部位的接触面的键合连接,并且在该构件上设置有至少一个用于至少一个键合线材的支撑部,并且在第一联接部位与第二联接部位之间的至少一个键合线材由支撑部与构件的表面区段保持在预设的间距中。
背景技术
线材键合(Drahtbonden)是连接技术的对于本领域专业人员而言已知的方法,该方法大规模地尤其用于电端口在电路板和芯片构造(Chipaufbauten)上的连接。在大多数情况下,借助于超声波将连接线材安置在电路板的接触面上,其中,通常由铝、铜、银或金构成的连接线材(键合线材)借助于线材键合头部(也被称为键合工具或楔工具(WedgeTool))压靠在接触面上。常见的线材键合头部具有基本上楔形的带有压靠面的顶部以及用于键合线材的供应部。为了建立键合连接,将经由压靠面引导的键合线材挤压抵靠电路板的接触面,并且同时在键合头部中产生超声波振动,由此使线材与接触面在原子的平面上连接。在键合过程结束时,也能够利用键合头部进行完成键合的线材与储备卷筒(Vorratsrolle)的分离。例如文件US 3,934,783公开了带有键合头部的这种键合装置。
尽管键合对于许多应用情况而言是第一选择的连接技术,然而经常存在有以下几何结构,在所述几何结构的情况下,不能够使用标准键合工艺,因为键合线材的引导是不可行的和/或键合工具仅仅能够受限制地使用。如果例如应该在两个彼此正交地布置的、放置在模块上的电路板之间建立连接,则整个模块必须在键合过程期间以90°转动,以便能够成功地进行键合。如果键合线材在宽的路程上张紧,则可能不能够维持相对于构件或机械部件的最小需要的绝缘间距。如果在布局中使用带有复杂几何结构的大量键合线材,则几乎不能够找到对于张紧的键合线材而言合适的设计。
这种支撑部在不同的实施方案中可由文件US 2012145446 A1、DE 102005036324A1、DE 102004018434 A1和US 5847445 A得知,其中,对于这些支撑部而言共同的是,它们在制造的情形中带来附加的耗费,因为例如电路板之类的初始产品必须专门地成型或者后期(通常在装备工艺之前)需要特别的工作步骤连同相应的辅助器件。
发明内容
由此,本发明的任务在于,即使在复杂地布置的构件的情形中也实现一种可靠的键合,其中,支撑部的提供能够在没有高耗费的情况下进行。
该任务利用开头所提及的类型的方法来解决,在该方法中,根据本发明至少一个支撑部以金属的、可钎焊的足部区段(Fußabschnitt)在SMT技术下进行表面装备。
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