[发明专利]触控显示面板的制造方法、触控显示面板在审

专利信息
申请号: 201810231211.4 申请日: 2018-03-20
公开(公告)号: CN108415604A 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 罗鸿强;吴建君 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044;H01L27/32
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 杨广宇
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 触控显示面板 衬底基板 触控模组 制造 薄膜封装层 发光器件 申请 面板制造 贴附
【权利要求书】:

1.一种触控显示面板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:

在第一衬底基板上形成发光器件;

在所述发光器件上形成薄膜封装层;

在第二衬底基板上形成触控模组;

将所述第二衬底基板与所述触控模组分离;

将所述触控模组贴附在所述薄膜封装层上。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在第二衬底基板上形成触控模组,包括:

在所述第二衬底基板上形成第一缓冲层;

在所述第一缓冲层上形成硬化层;

在所述硬化层上形成触控层;

其中,所述第一缓冲层为粘性透明绝缘材质,在将所述触控模组贴附在所述薄膜封装层上后,所述第一缓冲层与所述薄膜封装层接触。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在第二衬底基板上形成触控模组之后,所述方法还包括:

在所述触控层上形成第二缓冲层,所述第二缓冲层的厚度大于所述触控层、所述硬化层和所述第一缓冲层的厚度之和;

在将所述触控模组贴附在所述薄膜封装层上之后,所述方法还包括:

将所述第二缓冲层与所述触控模组分离。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在所述第一缓冲层上形成硬化层后,所述方法还包括:

在所述硬化层上形成折射率匹配IM层;

所述在所述硬化层上形成触控层,包括:

在形成有所述IM层的所述硬化层上形成所述触控层;

其中,所述第二缓冲层的厚度大于所述触控层、所述IM层、所述硬化层以及所述第一缓冲层的厚度之和。

5.根据权利要求3或4所述的方法,其特征在于,所述第一缓冲层为透明有机薄膜,所述将所述触控模组贴附在所述薄膜封装层上,包括:

将形成有所述第二缓冲层的所述触控模组置于所述薄膜封装层上;

从所述第二缓冲层所在侧向所述触控模组照射紫外线,以增大所述第一缓冲层与所述薄膜封装层的第一粘合力。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述第二缓冲层为紫外线解胶层,

在从所述第二缓冲层所在侧向所述触控模组照射紫外线后,所述第二缓冲层与所述触控层之间的第二粘合力减小,且小于增大后的所述第一粘合力。

7.根据权利要求2至4任一所述的方法,其特征在于,所述将所述第二衬底基板与所述触控模组分离,包括:

从所述第二衬底基板所在侧向所述第一缓冲层照射激光,以使所述第二衬底基板与所述第一缓冲层分离。

8.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述触控层、所述IM层、所述硬化层以及所述第一缓冲层的厚度之和的范围为6微米~8微米,所述第二缓冲层的厚度大于或者等于50微米。

9.根据权利要求2至4任一所述的方法,其特征在于,所述第一缓冲层为聚酰亚胺PI薄膜。

10.一种触控显示面板,其特征在于,所述触控显示面板由权利要求1至9任一所述的方法制成。

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