[发明专利]触控显示面板的制造方法、触控显示面板

说明书

本申请公开了一种触控显示面板的制造方法、触控显示面板，属于面板制造领域。所述方法包括：在第一衬底基板上形成发光器件；在发光器件上形成薄膜封装层；在第二衬底基板上形成触控模组；将第二衬底基板与触控模组分离；将触控模组贴附在薄膜封装层上。本申请解决了触控显示面板的制造优良率较低的问题，提高了触控显示面板的制造优良率。本申请用于触控显示面板的制造。

技术领域

本申请涉及面板制造领域，特别涉及一种触控显示面板的制造方法、触控显示面板。

背景技术

随着显示技术的发展，柔性显示屏的使用越来越广泛，对于柔性显示屏中的触控显示面板的要求也越来越高。

触控显示面板包括：外挂式触控显示面板与内嵌式触控显示面板，其中内嵌式触控显示面板由于其较为轻薄而备受青睐。内嵌式触控显示面板可以为on-cell结构，也即是将触控模组置于封装后的发光器件之上的结构。在制造on-cell结构的触控显示面板时，可以首先在衬底基板上形成发光器件，然后在发光器件上形成薄膜封装(英文：Thin FilmEncapsulation；简称：TFE)层，最后，可以在薄膜封装层上通过至少一次构图工艺形成触控模组。

由于相关技术中，形成触控模组的过程中的构图工艺包括刻蚀工艺，且刻蚀工艺会损伤薄膜封装层，导致触控显示面板不良，因此触控显示面板的制造优良率较低。

发明内容

本申请提供了一种触控显示面板的制造方法、触控显示面板，可以解决触控显示面板的制造优良率较低的问题。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种触控显示面板的制造方法，所述方法包括：

在第一衬底基板上形成发光器件；

在所述发光器件上形成薄膜封装层；

在第二衬底基板上形成触控模组；

将所述第二衬底基板与所述触控模组分离；

将所述触控模组贴附在所述薄膜封装层上。

可选的，所述在第二衬底基板上形成触控模组，包括：

在所述第二衬底基板上形成第一缓冲层；

在所述第一缓冲层上形成硬化层；

在所述硬化层上形成触控层；

其中，所述第一缓冲层为粘性透明绝缘材质，在将所述触控模组贴附在所述薄膜封装层上后，所述第一缓冲层与所述薄膜封装层接触。

可选的，在第二衬底基板上形成触控模组之后，所述方法还包括：

在所述触控层上形成第二缓冲层，所述第二缓冲层的厚度大于所述触控层、所述硬化层和所述第一缓冲层的厚度之和；

在将所述触控模组贴附在所述薄膜封装层上之后，所述方法还包括：

将所述第二缓冲层与所述触控模组分离。

可选的，在所述第一缓冲层上形成硬化层后，所述方法还包括：

在所述硬化层上形成折射率匹配IM层；

所述在所述硬化层上形成触控层，包括：

在形成有所述IM层的所述硬化层上形成所述触控层；

其中，所述第二缓冲层的厚度大于所述触控层、所述IM层、所述硬化层以及所述第一缓冲层的厚度之和。

可选的，所述第一缓冲层为透明有机薄膜，所述将所述触控模组贴附在所述薄膜封装层上，包括：

将形成有所述第二缓冲层的所述触控模组置于所述薄膜封装层上；