[发明专利]层叠电子部件的生产线和层叠电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种层叠电子部件的生产线，其特征在于，具备如下装置：

干燥炉，将成为层叠电子部件的材料的干燥对象物在载置于载体膜的状态下进行干燥；

层叠装置，层叠干燥后的干燥物并剥离所述载体膜；

其中，所述干燥炉具备加湿机构，该加湿机构用于防止伴随温度上升而湿度降低，

并且，所述加湿机构具有将所述干燥炉内的湿度整合为所述层叠装置内的气氛湿度的湿度控制机构，所述湿度控制机构以使所述干燥炉内的湿度为40％～60％地进行湿度控制，

所述干燥对象物是陶瓷生片、在陶瓷生片形成有通孔导体的物体、在陶瓷生片配置有导电性膏的物体或者配置于陶瓷生片的导电性膏通过蚀刻或显影而形成有图案的物体。

2.根据权利要求1所述的层叠电子部件的生产线，其中，具备如下机构：

搬送机构，将载置有所述干燥对象物的载体膜搬入所述干燥炉内，将载置有干燥后的干燥物的载体膜从所述干燥炉中搬出；

干燥物处理机构，对由所述搬送机构从所述干燥炉中搬出的所述干燥物连续进行下一工序中的处理。

3.根据权利要求1或2所述的层叠电子部件的生产线，其中，所述湿度控制机构将所述干燥炉内的湿度整合为投入所述干燥炉前的气氛湿度、投入所述干燥炉后的气氛湿度以及所述层叠装置内的气氛湿度。

4.根据权利要求1或2所述的层叠电子部件的生产线，其中，具备对所述干燥物进行打孔的打孔装置。

5.一种层叠电子部件的制造方法，其特征在于，进行如下工序：

干燥工序，利用使干燥炉内为加湿气氛的所述干燥炉，将成为层叠电子部件的材料的干燥对象物在载置于载体膜的状态下进行干燥而制成干燥物；和

层叠工序，层叠所述干燥物并剥离所述载体膜，

并且，所述干燥工序中将所述干燥炉内的湿度整合为所述层叠工序的气氛湿度，使干燥炉内的湿度为40％～60％，

所述干燥对象物是陶瓷生片、在陶瓷生片形成有通孔导体的物体、在陶瓷生片配置有导电性膏的物体或者配置于陶瓷生片的导电性膏通过蚀刻或显影而形成有图案的物体。

6.根据权利要求5所述的层叠电子部件的制造方法，其中，进行将载置有所述干燥对象物的载体膜搬入所述干燥炉内的搬入工序，以及，将载置有干燥后的所述干燥物的载体膜从所述干燥炉中搬出的搬出工序，而且，对从所述干燥炉中搬出的所述干燥物连续进行下一工序中的处理。

7.根据权利要求5或6所述的层叠电子部件的制造方法，其中，所述载体膜为PET膜或者PEN膜。

8.根据权利要求5或6所述的层叠电子部件的制造方法，其中，进一步进行对所述干燥物进行打孔的打孔工序。

9.根据权利要求5或6所述的层叠电子部件的制造方法，其中，所述干燥工序中的干燥炉内的温度为20℃～70℃。

10.根据权利要求5或6所述的层叠电子部件的制造方法，其中，所述干燥工序中的干燥时间为10分钟以下。

11.根据权利要求5或6所述的层叠电子部件的制造方法，其中，使所述干燥炉内的湿度整合为投入所述干燥炉前的气氛湿度、投入所述干燥炉后的气氛湿度以及所述层叠工序的气氛湿度。