[发明专利]一种6PIN双界面芯片智能卡及其制备方法

权利要求书

1.一种6PIN双界面芯片智能卡的制备方法，所述6PIN双界面芯片智能卡包括6PIN双界面芯片模块、卡体，以及绕线天线，其特征在于：所述绕线天线用于实现所述卡体与所述6PIN双界面芯片模块之间的焊封连接，所述绕线天线具有M型绕线头，所述绕线天线的头部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm-11mm；所述绕线天线的尾部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm-11mm；

所述绕线天线的M型绕线头包括镜面对称设置的两组绕线，其间距为0.4mm；6PIN DI模块尺寸为8.0mm*10.62mm；

所述6PIN双界面芯片模块由智能芯片、承载智能芯片的载带和封装体组成，智能芯片上的非接触功能触点通过引线与载带上的非接触式触点实现点连接，所述点连接的末端设置有金属球；

具体包括以下步骤：

1)提供内置所述绕线天线的中间基本层；

2)将所述中间基片层与正版基片、反版基片进行点焊对位，然后再依次将正版基片保护膜和反版基片保护膜进行点焊对位，得到点焊对位后的卡基料；

3)将卡基料进行层压，制成原始卡大张基料，后对原始卡大张基料进行冲切，得到若干个单卡，其中每个单卡内含有一组绕线天线线圈；

4)对单卡进行铣槽挑线，所述铣槽挑线即铣出封装芯片槽位，具体包括：铣出外槽，安全槽和内槽；所述外槽和安全槽用于挑出天线的头部和尾部进行后续焊接，所述内槽用于承载芯片模块封装体；

5)对芯片模块进行上锡背胶，将上锡背胶完成的6PIN双界面芯片模块和铣槽挑线后的卡体进行焊封。

2.如权利要求1所述的6PIN双界面芯片智能卡的制备方法，其特征在于：所述焊封连接包括以下步骤：对所述6PIN双界面芯片模块进行上锡背胶，对所述卡体进行铣槽挑线，将上锡背胶完成的6PIN双界面芯片模块和铣槽挑线后的卡体进行焊封。

3.如权利要求2所述的6PIN双界面芯片智能卡的制备方法，其特征在于：碰焊组的高度基于运送卡体的传送带平台，且整体高度降低1.0-1.4mm。

4.如权利要求2-3之一所述的6PIN双界面芯片智能卡的制备方法，其特征在于：所述上锡背胶所使用的焊锡丝为含银无铅焊锡丝或无铅焊锡丝。

5.一种6PIN双界面芯片智能卡，采用上述权利要求1所述的方法制备，所述6PIN双界面芯片智能卡包括6PIN双界面芯片模块、卡体，以及绕线天线，所述绕线天线用于实现所述卡体与所述6PIN双界面芯片模块之间的焊封连接，其特征在于：所述绕线天线具有M型绕线头，所述绕线天线的头部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm-11mm；所述绕线天线的尾部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm-11mm；

所述6PIN双界面芯片模块由智能芯片、承载智能芯片的载带和封装体组成，智能芯片上的非接触功能触点通过引线与载带上的非接触式触点实现点连接，所述点连接的末端设置有金属球。

6.如权利要求5所述的6PIN双界面芯片智能卡，其特征在于：所述焊封连接包括以下步骤：对6PIN双界面芯片模块进行上锡背胶，对卡体进行铣槽挑线，将上锡背胶完成的6PIN双界面芯片模块和铣槽挑线后的卡体进行焊封。

7.如权利要求6所述的6PIN双界面芯片智能卡，其特征在于：所述上锡背胶所使用的焊锡丝为含银无铅焊锡丝或无铅焊锡丝。