[发明专利]一种6PIN双界面芯片智能卡及其制备方法

说明书

本发明公开了一种6PIN双界面芯片智能卡及其制备方法，所述6PIN双界面芯片智能卡包括6PIN双界面芯片模块、卡体，以及绕线天线，所述绕线天线用于实现所述卡体与所述6PIN双界面芯片模块之间的焊封连接，其特征在于：所述绕线天线具有M型绕线头，所述绕线天线的头部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm‑11mm；所述绕线天线的尾部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm‑11mm。本发明提供的6PIN双界面芯片智能卡的芯片模块尺寸为8.0mm*10.62mm，芯片模块的面积减小，成本降低，更方便客户进行卡体版面设计；本发明提供的制备芯片智能卡的方法解决了上锡时温度过高导致模块可靠性下降的问题，制备获得的产品质量稳定可靠。

技术领域

本发明属于智能卡领域，具体涉及一种基于绕线天线焊接工艺的6PIN双界面芯片智能卡及其制备方法。

背景技术

业内芯片模块有逐渐趋于小型化的市场需求，顺应市场发展趋势发展6PIN的双界面芯片模块，并用于替代传统智能卡是智能卡领域的一个潮流。

传统的8PIN的双界面(DI)模块尺寸为11.4mm*12.6mm，其加工工艺为无铅焊接方法，该焊接方法具有使用时间长，工艺稳定的特点，但8PINDI面积较大，成本较高，减少了客户的卡面元素设计可用面积。

然而，新型的6PIN双界面模块尺寸为8.0mm*10.62mm，使用传统的无铅焊接方法对新的双界面模块进行焊接时存在匹配性的问题，具体如下：

1)绕线天线线圈匹配的问题，6PIN双界面模块两个非接触触点距离变小，现有的天线线圈无法与之耦合进行通信；

2)针对芯片模块非接触触点表面镂空设计的上锡量的控制问题，即如何保证上锡量恒定，以及对铣锡的厚度进行有效控制，以保证后续焊封工序的顺利进行，防止返工或废品率升高；

3)加工辅料的选择和优化；因6PIN双界面模块由于尺寸趋于小型化，两个非接触触点间距变窄到10.52mm，而原8PIN模块间距为12.50mm，按照现有的工艺进行上锡处理，则在上锡过程中极易由于温度过高导致芯片电功能失效；

4)可靠性测试问题：6PIN双界面模块挑出的引线较短，加之非接触功能焊盘面积小，导致碰焊后天线与焊盘的接触面积小，容易碰焊不良或者虚焊，经过弯扭曲测试后容易导致非接触功能ATS失效。

目前，目前本领域使用的行业标准为ISO7810、ISO7816和COM标准，测试方法参照ISO 10373-3标准，其要求产品应通过压力为8牛顿的正反50次三轮测试(后简称三轮测试)和1000次(ISO 7810标准要求)和4000次(CQM标准)动态弯扭曲测试。

针对6PIN双界面模块生产过程中出现的各种问题，现有技术并无可靠的方法可以解决。

发明内容

针对现有技术中制备6PIN双界面芯片智能卡时存在的问题，本发明提供了一种6PIN双界面芯片智能卡及其制备方法。

在第一方面，本发明提供了一种6PIN双界面芯片智能卡，包括6PIN双界面芯片模块、卡体，以及绕线天线，所述绕线天线用于实现所述卡体与所述6PIN双界面芯片模块之间的焊封连接，所述绕线天线具有M型绕线头，所述绕线天线的头部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm-11mm；所述绕线天线的尾部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm-11mm。

优选地，所述6PIN双界面芯片模块由智能芯片、承载智能芯片的载带和封装体组成，智能芯片上的非接触功能触点通过引线与载带上的非接触式触点实现点连接，所述点连接的末端设置有金属球。

优选地，所述焊封连接包括以下步骤：对6PIN双界面芯片模块进行上锡背胶，对卡体进行铣槽挑线，将上锡背胶完成的6PIN双界面芯片模块和铣槽挑线后的卡体进行焊封。