[发明专利]一种微感型IGBT串并联结构

说明书

本发明公开了一种微感型IGBT串并联结构，包括平行且自上到下依次交错分布的驱动板及开关主板；各开关主板的中部均开设有环形焊盘，各开关主板上辐射对称布置有若干第一接线孔组，各第一接线孔组均包括发射极焊孔、集电极焊孔以及栅极通孔，各驱动板上辐射对称布置有若干第二接线孔组及若干驱动元件，各第二接线孔组均包括发射极焊接孔及栅极焊接孔，该结构采用低电感设计，寄生参数较低，并且能够实现可靠触发。

技术领域

本发明属于电力电子应用技术领域，涉及一种微感型IGBT串并联结构。

背景技术

相比于气体开关，固态绝缘栅双极性晶体管(IGBT)具有全可控、高重频等优点，近年来在脉冲功率技术中得到了广泛应用。为了提高脉冲电源的功率容量和电压等级，通常采用IGBT串、并联方案，以提高其耐压和通流能力，同时，采用一定的触发控制方案以保证各IGBT功率元件的开关速度和触发一致性，为此，串、并联结构内部的寄生参数的控制问题以及可靠触发技术变得越来越重要，功率模块的低感设计也成为研究的热点。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供了一种微感型IGBT串并联结构，该结构采用低电感设计，寄生参数较低，并且能够实现可靠触发。

为达到上述目的，本发明所述的微感型IGBT串并联结构包括平行且自上到下依次交错分布的驱动板及开关主板；

各开关主板的中部均开设有环形焊盘，各开关主板上辐射对称布置有若干第一接线孔组，各第一接线孔组均包括发射极焊孔、集电极焊孔以及栅极通孔，各驱动板上辐射对称布置有若干第二接线孔组及若干驱动元件，各第二接线孔组均包括发射极焊接孔及栅极焊接孔；

一块驱动板对应一块开关主板，在对应的驱动板及开关主板中，一个第一接线孔组对应一个第二接线孔组、一个驱动元件及一个IGBT元件，IGBT元件的发射极E引脚穿过对应第一接线孔组中的发射极焊孔与对应第二接线孔组中的发射极焊接孔相连接，IGBT元件的栅极G引脚穿过对应第一接线孔组中的栅极通孔与对应第二接线孔组中的栅极焊接孔相连接，第二接线孔组中的发射极焊接孔及栅极焊接孔与对应的驱动元件相连接，IGBT元件的集电极C引脚与对应第一接线孔组中的集电极焊孔相连接，各第一接线孔组中的集电极焊孔及发射极焊孔分别通过引线与环形焊盘相连接，与同一第一接线孔组中集电极焊孔及发射极焊孔相连接的两条引线的垂直投影相互重叠；

空心外螺纹绝缘螺杆依次穿过各驱动板及开关主板的中心位置，相邻开关主板与驱动板之间、最上层驱动板的上部及最下层开关主板的底部均设置有导电紧固螺母，各导电紧固螺母套接于空心外螺纹绝缘螺杆上，位于驱动板上下两侧的两个导电紧固螺母电连接，位于开关主板底部的导电紧固螺母与开关主板的底部相接触，位于开关主板上侧的导电紧固螺母与该开关主板上的环形焊盘电连接，空心外螺纹绝缘螺杆内穿过有内导杆，内导杆的下端与最下方的导电紧固螺母电连接。

环形焊盘的表面经过镀锡处理。

相邻两条引线之间设置有动态及静态均压元件。

空心外螺纹绝缘螺杆的下端设置有内外层导电压接螺母，其中，内导杆与内外层导电压接螺母电连接，内外层导电压接螺母与最下方的导电紧固螺母相接触。

空心外螺纹绝缘螺杆与环形焊盘之间有间隙。

驱动板的中心为双面焊盘结构且开设有过孔，空心外螺纹绝缘螺杆穿过所述过孔，过孔的内壁及焊盘均镀锡，驱动板上侧的导电紧固螺母与驱动板上表面的焊盘相接触，驱动板下侧的导电紧固螺母与驱动板下表面上的焊盘相接触。

过孔的内径与开关主板中心圆孔的内径相同。

各开关主板上第一接线孔组的数目相同，且各开关主板上的第一接线孔组一一对应，各对应第一接线孔组的垂直投影相互重叠。