[发明专利]一种无卤素免清洗助焊剂及其制备方法

权利要求书

1.一种无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：按质量百分比由以下组分组成：

活性剂 1.5-3.5；

表面活性剂 0.4-1.2%；

树脂成膜物 25-35%；

缓蚀剂 0.4-1.1%；

触变剂 1.4-3.6%；

余量为溶剂。

2.根据权利要求1所述的无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：按质量百分比由以下组分组成：

活性剂 2-3%；

表面活性剂 0.6-1%；

树脂成膜剂 28-32%；

缓蚀剂 0.6-0.9%；

触变剂 2.2-2.8%；

余量为溶剂。

3.根据权利要求1所述的无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：所述活性剂为质量比1.5-2.5:1的无水柠檬酸和三乙醇胺的混合物。

4.根据权利要求1所述的无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：所述表面活性剂为聚氧乙烯甘油醚。

5.根据权利要求1所述的无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：所述树脂成膜物为丙烯酸树脂、松香酸甘油酯、硅丙树脂、302树脂中的一种或两种组合而成。

6.根据权利要求1所述的无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：所述缓蚀剂为苯并三氮唑。

7.根据权利要求1所述的无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：所述触变剂为氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺、触变剂6500、触变剂6650中一种或多种组合而成。

8.根据权利要求1所述的无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：所述溶剂为质量比为3-5:1的丙三醇与乙二醇单丁醚的混合物。

9.一种根据权利要求1-8任一项所述的无卤素免清洗助焊剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：将称量好的活性剂、树脂成膜物加入溶剂中，加热到110-130℃，并搅拌至形成均一混合物；

步骤2：将步骤1得到的混合物温度降到70-80℃，将称量好的表面活性剂、缓蚀剂、触变剂加入其中，在70-80℃保温下不断搅拌至完全溶解；

步骤3：待步骤2混合成的溶液形成均匀液体后停止加热和搅拌，在室温下冷却过滤，即得无卤素免清洗助焊剂。