[发明专利]一种无卤素免清洗助焊剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种无卤素免清洗助焊剂及其制备方法，按质量百分比由以下组分组成：活性剂1.5‑3.5、表面活性剂0.4‑1.2%、树脂成膜物25‑35%、缓蚀剂0.4‑1.1%、触变剂1.4‑3.6%，余量为溶剂。本发明的助焊剂不含卤素，选用无水柠檬酸和三乙醇胺复配作为活性剂，使得助焊剂腐蚀性小，助焊性能优越，有效改善助焊剂铺展性和润湿性。并通过无铅焊料的性质和焊接原料，科学地选取原料，通过活性剂与树脂成膜物反应改性，代替了传统松香与活性剂相容性差问题，在不降低焊剂活性的情况下，减少了游离试剂的含量，改善了焊剂的稳定性，同时大大降低了焊后的腐蚀性。

技术领域

本发明涉及助焊剂技术领域，具体涉及一种无卤素免清洗助焊剂及其制备方法。

背景技术

助焊剂是保证焊接质量的关键材料，它既要有较高的助焊性，又不能对被焊材料产生腐蚀，同时还要满足一系列的机械、电学性能尤其是可靠性方面的要求，因此，助焊剂的品质直接影响着焊接产品的质量。

在锡焊工艺中，由于有些含卤的化学物质具有很优秀的助焊活性和低成本优势，因此目前使用的助焊剂大多由松香、树脂、含卤化物活性剂等组成，这类助焊剂可焊性较好，成本低，但其焊后的电子产品若继续保留了含卤化学物的活性，其离子污染度就会超标，继而产生慢性电泄露与腐蚀等现象，缩短电子产品的寿命，甚至会严重影响电子产品的可靠性。

为解决以上问题，需要用氟、氯取代基的烃类化合物(CFCs)类或含易挥发性有机化合物(VOC)类清洗剂进行清洗，而CFCs的大量排放会导致臭氧层的破坏，根据蒙特利尔公约，业界正在逐步其禁止使用。VOC发散在大气中，大量的科学数据证明，CO2，CH4等含C的各类气体，是引起全球变暖和温室效益、破坏境境的主要元凶。

禁用CFCs之后，曾有一段时期提出水洗的概念，水洗助焊剂也流行过一段时间。但首先，一是因为水在某些电子元器件缝隙的水滞留问题严重影响了电子产品的可靠性要求，二是清洗过后的工业废水的处理也是非常麻烦，因而无法推广。

免清洗助焊剂可以降低成本，缩短生产周期，减少生产工艺流程，具有重要的经济效益和社会效益，已成为电子行业发展的重要方向。但迄今的许多“免清洗”概念更多只侧重于确保电子产品的可靠性方面，环保因素方面考虑的还是不够。

近年来开始推出一些新的国际标准(IEC61249-2-21，JPCA-ES01，IPC4101B)，新标准对无卤的定义更加明确，一是对助焊剂提出了更严格的限制，不仅限制游离卤素的含量，而且还限制了卤代物的含量；二是明确定义了电子焊接材料中氯元素和溴元素的含量和卤素总含量，即溴≤900PPM；氯≤900PPM；溴+氯≤1500PPM，所以，电子焊接的无卤化进程对助焊剂提出了更高的要求。

发明内容

为了克服现有技术中存在的问题，本发明提供了一种无卤素免清洗助焊剂，解决现有助焊剂存在的焊后残留物过多和因卤素的存在带来的电学性能可靠性不足及焊点腐蚀等难题，同时，要兼顾到尽可能减少对环境产生的负面影响。

本发明的另一个目的，提供该种无卤素免清洗助焊剂的制备方法。

为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现的：

一种无卤素免清洗助焊剂，按质量百分比由以下组分组成：活性剂1.5-3.5%、表面活性剂0.4-1.2%、树脂成膜物25-35%、缓蚀剂0.4-1.1%、触变剂1.4-3.6%，余量为溶剂。

其中，按质量百分比由以下组分组成：活性剂2-3%、表面活性剂0.6-1%、树脂成膜剂28-32%、缓蚀剂0.6-0.9%、触变剂2.2-2.8%，余量为溶剂。

其中，所述活性剂为质量比1.5-2.5:1的无水柠檬酸和三乙醇胺的混合物。

其中，所述表面活性剂为聚氧乙烯甘油醚。