[发明专利]分离装置及分离方法

说明书

本发明提供一种分离装置及分离方法，能够扩大在粘接片上粘附的被粘物的相互间隔而不使该粘接片断裂。该分离装置具备：多个保持单元(20)，其保持粘附有被粘物(CP)的粘接片(AS)的端部；分离单元(30)，其使保持着粘接片(AS)的端部的保持单元(20)相对移动，对粘接片(AS)赋予张力而扩大被粘物(CP)的相互间隔；分离单元(30)重复进行由第一移动及第二移动实现的往复移动，并且扩大被粘物(CP)的相互间隔，该第一移动使保持单元(20)向将被粘物(CP)的相互间隔扩大的扩张方向相对移动，该第二移动使保持单元(20)向扩张方向的相反方向即抗扩张方向相对移动。

技术领域

本发明涉及分离装置及分离方法。

背景技术

目前，已知有如下的分离装置，即，将粘附于粘接片上的多个被粘物的相互间隔扩大(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2007－103649号公报

但是，如专利文献1所记载的现有的分离装置中，相对于第一片材13(粘接片)，仅向芯片C(被粘物)的相互间隔扩大的方向施加作用力而将该被粘物的相互间隔扩张，故而存在如下的不良情况：当在粘接片的一部分(例如，粘接片中其与第一环状框架12的边界部、或粘接片中与扩张工作台3的角部接触的部分等)或整个粘接片上施加的应力变大时，该粘接片断裂，不能扩大被粘物的相互间隔。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够扩大在粘接片上粘附的被粘物的相互间隔而不使该粘接片断裂的分离装置及分离方法。

本发明采用了权利要求中记载的结构。

根据本发明，通过重复进行往复移动，能够缓和在粘接片的一部分或整个粘接片上施加的应力，同时扩大被粘物的相互间隔，能够扩大在粘接片上粘附的被粘物的相互间隔而不使该粘接片断裂。

另外，如果具备应力测定单元，则能够使在粘接片的一部分或整个粘接片上施加的应力不超过该粘接片断裂的应力，能够扩大在粘接片上粘附的被粘物的相互间隔而可靠地不使该粘接片断裂。

进一步地，分离单元在施加于粘接片上的应力达到规定的下限值后进行向扩张方向的相对移动，从而，能够在可靠地缓和应力后，扩大被粘物的相互间隔。

另外，如果具备检测单元，则能够将被粘物的相互间隔扩大至希望的间隔。

附图说明

图1是本发明实施方式的分离装置的平面图；

图2(A)～(D)是本发明实施方式的分离装置的动作说明图；

图3(A)、图3(B)是本发明另一例的说明图。

标记说明

10、10A：分离装置

20：保持单元

30、30A：分离单元

40：检测单元

50：应力测定单元

60：抵接单元

AS：粘接片

AS1：一面

AS2：另一面

CE：被粘物粘接区域

CP：被粘物

HE：被保持区域

具体实施方式

以下，基于附图说明本发明的实施方式。