[发明专利]一种贴片笔在审

专利信息
申请号: 201810239345.0 申请日: 2018-03-22
公开(公告)号: CN108213647A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 姚慧平;吴先华 申请(专利权)人: 深圳捷创电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 深圳市优赛诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44461 代理人: 刘斌强
地址: 518118 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 笔头 贴片 弹力球 笔身 负压 移取 电磁发生装置 可充电电源 磁性元件 大小调节 第一开关 电磁线圈 空心筒状 连接电线 贴片元件 微型小孔 锥形结构 电磁力 缠绕 简易
【权利要求书】:

1.一种贴片笔,所述贴片笔包括笔身和笔头,所述笔身为空心筒状,所述笔身上设置第一开关和第二开关,所述笔身内设可充电电源,电磁发生装置以及连接电线;其特征在于:所述笔头为锥形结构,其外缠绕电磁线圈,所述笔头的尖端固定连接第一弹力球,所述第一弹力球下方设有多个微型小孔。

2.根据权利要求1所述的贴片笔,其特征在于:所述笔身与所述笔头固定连接,所述笔头在连接处的直径小于所述笔身在连接处的直径。

3.根据权利要求2所述的贴片笔,其特征在于:所述笔身内部的地磁发生装置分为上电磁体和下电磁体,由第一开关控制电流大小,从而控制所述上电磁体和所述下电磁体之间产生的电磁吸力大小。

4.根据权利要求3所述的贴片笔,其特征在于:所述上电磁体和下电磁体之间设置第二弹力球,所述弹力球在所述上电磁体和所述下电磁体产生的电磁吸力挤压时体积缩小,当挤压力消失,能恢复原来形状,所述第二弹力球下部连接导气管,所述导气管连接第一弹力球。

5.根据权利要求4所述的贴片笔,其特征在于:所述电磁线圈电连接所述电源,并且电流大小通过所述第二开关控制,从而能控制电磁线圈的电磁力大小。

6.根据权利要求5所述的贴片笔,其特征在于:所述笔身下端通过拉伸弹簧连接一锥形筒体,所述锥形筒体的长度稍小于所述笔头的长度,所述笔头在所述锥形筒体内。

7.根据权利要求6所述的贴片笔,其特征在于:所述锥形筒体固定连接一把手,所述把手能在所述笔身上开设的长槽内上下移动,从而带动所述锥形筒体上下移动。

8.根据权利要求7所述的贴片笔,其特征在于:所述锥形筒体由耐高温陶瓷制成,从而能够避免在焊接过程中被电烙铁的高温烧坏。

9.根据权利要求8所述的贴片笔,其特征在于:所述把手在移动到最下端时能够被一卡合装置卡定,使用结束后卡和装置能解除上述卡定。

10.一种根据权利要求9所述的贴片笔的使用方法,其特征在于:当需要移取贴片类元件时,根据所述贴片类元件的大小,通过第一开关调节电流大小;手持所述贴片笔,用所述第一弹力球下部对准所述贴片类元件,然后开启所述第一开关,所述上电磁体和下电磁体产生电磁吸力挤压所述第二弹力球,然后关闭所述第一开关,所述第二弹力球在复原过程中通过气管连接第一弹力球,在第一弹力球的微型小孔处产生负压,从而将所述贴片类元件吸附,将所述贴片类元件送至待焊接位置,按压所述把手使得所述锥形筒体下移,所述把手至最低端时,用所述卡合装置卡定,从而能紧紧将贴片类元件压合在待焊接位置,然后进行焊接,焊接完毕,移开所述贴片笔,松开所述卡合装置,所述锥形筒体在拉伸弹簧的作用下,恢复到原位置;当需要移取非贴片类磁性元件时,根据非贴片类磁性元件的大小,通过第二开关调节电流大小;手持所述贴片笔,用所述第一弹力球下部对准非贴片类磁性元件,然后开启所述第二开关,使得所述电磁线圈产生磁力,从而将非贴片类磁性元件吸附,将非贴片类磁性元件送至待焊接位置,按压所述把手使得所述锥形筒体下移,所述把手至最低端时,用所述卡合装置卡定,从而能紧紧将非贴片类磁性元件压合在待焊接位置,然后进行焊接,焊接完毕,移开所述贴片笔,松开所述卡合装置,所述锥形筒体在拉伸弹簧的作用下,恢复到原位置。

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