[发明专利]一种贴片笔

说明书

本发明涉及一种简易多用途的贴片笔，其可以产生负压来移取贴片元件，对于其他磁性元件也可以采用电磁力来移取，并且可以根据元件的大小调节负压的大小，方便实用，所述贴片笔包括笔身和笔头，所述笔身为空心筒状，所述笔身上设置第一开关和第二开关，所述笔身内设可充电电源，电磁发生装置以及连接电线；所述笔头为锥形结构，其外缠绕电磁线圈，所述笔头的尖端固定连接第一弹力球，所述第一弹力球下方设有多个微型小孔。

技术领域

本发明涉及PCB板的焊接领域，具体涉及一种辅助PCB板焊接时用到的贴片笔。PCB板焊接中，需要将小型元器件主要包括电阻、电容、电感等，特别是大多采用了贴片式安装(SMD)。

背景技术

由于贴片电阻和电容的引线电感大大减少，因此在高频电路中具有很大的优越性。目前已经被广泛使用。

表面贴装元件的手工焊接，需要解决专业工具来完成。现有技术中所需的工具和材料焊接工具需要25W的铜头电烙铁，烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路，还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上，在焊接后用酒精清除板上的焊剂。在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。用镊子小心地将芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚，使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300℃，将烙铁头尖蘸上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准，如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。用镊子夹住贴片阻容元件，焊上头之后，再看看是否放正了，如果已放正，就再焊上另外一头。

但现有技术中采用夹头镊子来夹持贴片电阻时，用力过小则容易使贴片电阻掉落，用力过大会损伤贴片电阻，所以焊接工人需要花费较大的精力来移取贴片电阻等小元件，导致效率低下。现有技术中还有采用真空电机来产生负压来吸取贴片元件，大大提高了生产效率，但是真空电机使用时间长容易发生故障，而且控制不够灵活。

如何能够使用贴片元件的移取，并能更快的进行焊接是现有技术中急需解决的技术问题。

发明内容

鉴于上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种简易多用途的贴片笔，其可以产生负压来移取贴片元件，对于其他磁性元件也可以采用电磁力来移取，并且可以根据元件的大小调节负压的大小，方便实用。下面具体对所述贴片笔具体描述。

一种贴片笔，所述贴片笔包括笔身和笔头，所述笔身为空心筒状，所述笔身上设置第一开关和第二开关，所述笔身内设可充电电源，电磁发生装置以及连接电线；所述笔头为锥形结构，其外缠绕电磁线圈，所述笔头的尖端固定连接第一弹力球，所述第一弹力球下方设有多个微型小孔。

进一步的，所述笔身与所述笔头固定连接，所述笔头在连接处的直径小于所述笔身在连接处的直径。

进一步的，所述笔身内部的地磁发生装置分为上电磁体和下电磁体，由第一开关控制电流大小，从而控制所述上电磁体和所述下电磁体之间产生的电磁吸力大小；

进一步的，所述上电磁体和下电磁体之间设置第二弹力球，所述弹力球在所述上电磁体和所述下电磁体产生的电磁吸力挤压时体积缩小，当挤压力消失，能恢复原来形状，所述第二弹力球下部连接导气管，所述导气管连接第一弹力球。

进一步的，所述电磁线圈电连接所述电源，并且电流大小通过所述第二开关控制，从而能控制电磁线圈的电磁力大小。

进一步的，所述笔身下端通过拉伸弹簧连接一锥形筒体，所述锥形筒体的长度稍小于所述笔头的长度，所述笔头在所述锥形筒体内。