[发明专利]一种柔性基板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性基板的制作方法，其特征在于，包括：

在承载基板之上形成第一膜层；

在所述第一膜层之上依次形成薄膜晶体管、电致发光层以及薄膜封装层；

在所述薄膜封装层之上贴附第二膜层，其中，所述第二膜层为正常状态下粘合度大于所述第一膜层，而在预设条件下粘合度降低的膜层；

将所述第一膜层与所述承载基板机械分离；

在所述预设条件下，去除所述第二膜层。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一膜层的材质为氧化钼 ，所述在承载基板之上形成第一膜层，具体包括：

在所述承载基板之上形成钼 金属层；

对所述钼 金属层氧化，以在所述钼 金属层的背离所述承载基板的一面形成氧化钼层，所述氧化钼 层为所述第一膜层。

3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在对所述钼 金属层氧化之前，所述制作方法还包括：对所述钼 金属层的位于非显示区的部分进行图案化。

4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述对所述钼 金属层的位于非显示区的部分进行图案化，具体包括：在所述钼 金属层的位于非显示区的部分形成条状通孔，所述条状通孔还做为后续使用掩膜板进行对位时的对位标记。

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述第一膜层之上形成薄膜晶体管之前，所述制作方法还包括：在所述第一膜层之上形成无机保护层。

6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述无机保护层的材质为氧化硅和/或氮化硅。

7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在去除所述第二膜层之前，所述制作方法还包括：在所述第一膜层的背离所述薄膜晶体管的一面贴附底膜保护膜。

8.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第二膜层的材质为四丙氟橡胶，所述在所述预设条件下，去除所述第二膜层，具体包括：

通过紫外光照射所述第二膜层，使之粘合度下降，进而去除所述第二膜层。

9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，在去除所述第二膜层之后，所述制作方法还包括：

将所述柔性基板进行切割成多个子柔性基板；

在各所述子柔性基板之上依次形成触控层、偏光层以及覆盖层。