[发明专利]一种柔性基板及其制作方法

说明书

本发明提供一种柔性基板及其制作方法，以避免现有技术中通过激光照射将功能膜层与承载基板分离时，由于激光的照射对薄膜晶体管造成损伤，使薄膜晶体管电学性能降低的问题。所述柔性基板的制作方法，包括：在承载基板之上形成第一膜层；在所述第一膜层之上依次形成薄膜晶体管、电致发光层以及薄膜封装层；在所述薄膜封装层之上贴附第二膜层，其中，所述第二膜层为正常状态下粘合度大于第二预设值，而在预设条件下粘合度降低的膜层；将所述第一膜层与所述承载基板机械分离；在所述预设条件下，去除所述第二膜层。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种柔性基板及其制作方法。

背景技术

柔性显示装置具有可卷曲、宽视角、便于携带等特点，因此，在便携产品、多数显示应用领域柔性显示装置具有广阔的应用前景及良好的市场潜力。

然而，现在的柔性基板基本上是在玻璃承载基板上涂覆聚酰亚胺，经过低压干燥,长时间的烘烤，要经过很长的工艺时间。甚至为了更好的阻水阻氧，还会做双层聚酰亚胺，这样会涉及到更多的工艺，要沉积阻挡层(barrier)，之后再涂覆聚酰亚胺，再经过低压干燥，长时间的烘烤，才能供给后续背板使用。并且显示器件制备完成后，为了把柔性基板剥离下来，要用激光剥离，激光会对薄膜晶体管器件造成损伤，降低电学性能。

发明内容

本发明提供一种柔性基板及其制作方法，以避免现有技术中通过激光照射将功能膜层与承载基板分离时，由于激光的照射对薄膜晶体管造成损伤，使薄膜晶体管电学性能降低的问题。

本发明实施例提供一种柔性基板的制作方法，包括：

在承载基板之上形成第一膜层；

在所述第一膜层之上依次形成薄膜晶体管、电致发光层以及薄膜封装层；

在所述薄膜封装层之上贴附第二膜层，其中，所述第二膜层为正常状态下粘合度大于所述第一膜层，而在预设条件下粘合度降低的膜层；

将所述第一膜层起与所述承载基板机械分离；

在所述预设条件下，去除所述第二膜层。

可选的，所述第一膜层的材质为氧化钼，所述在承载基板之上形成第一膜层，具体包括：

在所述承载基板之上形成钼金属层；

对所述钼金属层氧化，以在所述钼金属层的背离所述承载基板的一面形成氧化钼层，所述氧化钼层为所述第一膜层。

可选的，在对所述钼金属层氧化之前，所述制作方法还包括：对所述钼金属层的位于非显示区的部分进行图案化。

可选的，所述对所述钼金属层的位于非显示区的部分进行图案化，具体包括：在所述钼金属层的位于非显示区的部分形成条状通孔，所述条状通孔还做为后续使用掩膜板进行对位时的对位标记。

可选的，在所述第一膜层之上形成薄膜晶体管之前，所述制作方法还包括：在所述第一膜层之上形成无机保护层。

可选的，所述无机保护层的材质为氧化硅和/或氮化硅。

可选的，在去除所述第二膜层之前，所述制作方法还包括：在所述第一膜层的背离所述薄膜晶体管的一面贴附底膜保护膜。

可选的，所述第二膜层的材质为四丙氟橡胶，所述在所述预设条件下，去除所述第二膜层，具体包括：

通过紫外光照射所述第二膜层，使之粘合度下降，进而去除所述第二膜层。

可选的，在去除所述二膜层之后，所述制作方法还包括：

将所述柔性基板进行切割成多个子柔性基板；

在各所述子柔性基板之上依次形成触控层、偏光层以及覆盖层。