[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201810240731.1 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN108630514B | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 高桥秀一;宫馆孝明;伴瀬贵德;高良穣二;守屋瑠美子 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01J37/21 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;徐飞跃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于:
具有聚焦环,该聚焦环包括:
内侧聚焦环,其设置在基板的附近,所述基板载置在处理室内的载置台上;
中央聚焦环,其设置在所述内侧聚焦环的外侧,通过移动机构而能够上下移动;和
外侧聚焦环,其设置在所述中央聚焦环的外侧,
所述移动机构使所述中央聚焦环移动到与该中央聚焦环的消耗量相应的高度。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,具有:
配置在所述载置台的周围且设置有所述移动机构的壳体;和
设置在所述壳体的内部的上下驱动所述移动机构的驱动部。
3.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于:
多个所述驱动部由部件相互连接,且经由该部件安装于所述壳体。
4.如权利要求2或3所述的基板处理装置,其特征在于:
所述中央聚焦环的移动距离的下限值为所述驱动部的分辨率,
所述中央聚焦环的移动距离的上限值为比所述中央聚焦环的厚度小的值。
5.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述移动机构贯穿所述载置台的内部,
所述基板处理装置具有配置在比所述载置台的外周端部靠内侧的位置的上下驱动所述移动机构的驱动部。
6.如权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于:
多个所述驱动部由部件相互连接,且经由该部件与所述移动机构连结。
7.如权利要求5或6所述的基板处理装置,其特征在于:
所述中央聚焦环的移动距离的下限值为所述驱动部的分辨率,
所述中央聚焦环的移动距离的上限值为比设置在所述载置台的上表面与所述中央聚焦环的下表面之间的规定空间的高度和所述中央聚焦环的厚度相加得到的值小的值。
8.如权利要求1~3、5、6中任一项所述的基板处理装置,其特征在于:
所述移动机构包括推杆销。
9.如权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于:
所述推杆销由蓝宝石形成。
10.如权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于:
所述推杆销贯穿所述载置台和配置在该载置台的上表面的静电吸盘的内部,
在所述静电吸盘的上表面与所述中央聚焦环的下表面之间设置有规定空间。
11.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于:
所述驱动部的分辨率为0.006mm。
12.如权利要求2、3、5、6中任一项所述的基板处理装置,其特征在于:
所述驱动部是压电驱动器。
13.如权利要求1~3、5、6中任一项所述的基板处理装置,其特征在于:
在所述处理室中进行处理中的所述中央聚焦环的上表面的最大高度比所述内侧聚焦环和所述外侧聚焦环的上表面的最大高度高。
14.如权利要求1~3、5、6中任一项所述的基板处理装置,其特征在于:
所述内侧聚焦环、所述中央聚焦环和所述外侧聚焦环各自由相同的材料或不同的材料形成。
15.如权利要求1~3、5、6中任一项所述的基板处理装置,其特征在于:
所述内侧聚焦环、所述中央聚焦环和所述外侧聚焦环各自的材料是Si、SiO2、SiC中的任意者。
16.如权利要求1~3、5、6中任一项所述的基板处理装置,其特征在于:
所述中央聚焦环由比所述内侧聚焦环和所述外侧聚焦环的材料硬的材料形成。
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