[发明专利]移动终端

权利要求书

1.一种移动终端，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板上设置有多个散热孔，所述多个散热孔连通所述电路板的第一表面和第二表面；

第一芯片，安装在所述第一表面上，所述第一芯片工作时产生热量；

第一散热机构，安装在所述第一表面上，所述第一芯片的热量传递至所述第一散热机构，所述第一散热机构的热量传递至所述第一散热机构的外部；

第二散热机构，安装在所述第二表面上，所述第一芯片的热量通过所述多个散热孔传递到所述第二散热机构，所述第二散热结构的热量传递至所述第二散热机构的外部。

2.根据权利要求所述的移动终端，其特征在于，

所述第一芯片覆盖所述多个散热孔的至少一个。

3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一散热机构包括：

第一屏蔽盖，安装在所述第一表面上，且覆盖所述第一芯片；

第一导热材料，安装在所述第一屏蔽盖内，所述第一导热材料接触所述第一芯片和所述第一屏蔽盖，所述第一芯片的热量经所述第一导热材料传递至所述第一屏蔽盖。

4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，

所述第一导热材料填充在所述第一屏蔽盖中，并包覆所述第一芯片。

5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第二散热机构包括：

第二屏蔽盖，安装在所述第二表面上；

第二导热材料，安装在所述第二屏蔽盖内，所述第二导热材料覆盖所述多个散热孔的至少一个，并与所述第二屏蔽盖接触，所述第一芯片的热量经所述散热孔传递至所述第二导热材料，所述第二导热材料的热量传递至所述第二屏蔽盖。

6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，还包括：

第二芯片，安装在所述第二表面上，位于所述第二屏蔽盖之内，所述第二导热材料接触所述第二芯片，所述第二芯片工作时产生的热量低于所述第一芯片工作时产生的热量，所述第二芯片的热量经所述第二导热材料传递至所述第二屏蔽盖。

7.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，

所述第二导热材料填充所述第二屏蔽盖，且包覆所述第二芯片。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的移动终端，其特征在于，

所述第一芯片的一个或多个表面上设置有导热面，所述导热面将所述第一芯片的热量传递到所述第一芯片外部。