[发明专利]移动终端

说明书

本发明公开了一种移动终端，包括：电路板，电路板上设置有多个散热孔，多个散热孔连通电路板的第一表面和第二表面；第一芯片，安装在第一表面上，第一芯片工作时产生热量；第一散热机构，安装在第一表面上，第一芯片的热量传递至第一散热机构，第一散热机构的热量传递至第一散热机构的外部；第二散热机构，安装在第二表面上，第一芯片的热量通过多个散热孔传递到第二散热机构，第二散热结构的热量传递至第二散热机构的外部。根据本发明的技术方案，能够提升对芯片产生热量的散热效率，避免因为温度过高影响芯片正常工作，从而影响用户对移动终端的使用体验。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

随着移动终端的发展，使用的CPU(中央处理器)的核心数越来越多。在移动终端运行大型游戏或播放高清视频时，CPU等芯片的发热量越来越大，CPU等芯片发热量一大就会严重影响CPU的性能，进而影响了用户对移动终端的使用体验。

目前使用的手机和平板电脑等移动终端的散热主要是针对整机散热，从而保证表面温升不影响人体体验，整机散热主要靠自然对流，而自然对流效率相对较低，造成CPU的大量热量无法短时间散出，从而影响了CPU的性能，散热效果也不尽完美。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种移动终端，旨在提升发热芯片的散热效果。

为实现上述目的，本发明提供了一种移动终端，包括：电路板，所述电路板上设置有多个散热孔，所述多个散热孔连通所述电路板的第一表面和第二表面；第一芯片，安装在所述第一表面上，所述第一芯片工作时产生热量；第一散热机构，安装在所述第一表面上，所述第一芯片的热量传递至所述第一散热机构，所述第一散热机构的热量传递至所述第一散热机构的外部；第二散热机构，安装在所述第二表面上，所述第一芯片的热量通过所述多个散热孔传递到所述第二散热机构，所述第二散热结构的热量传递至所述第二散热机构的外部。

可选地，前述的移动终端，所述第一芯片覆盖所述多个散热孔的至少一个。

可选地，前述的移动终端，所述第一散热机构包括：第一屏蔽盖，安装在所述第一表面上，且覆盖所述第一芯片；第一导热材料，安装在所述第一屏蔽盖内，所述第一导热材料接触所述第一芯片和所述第一屏蔽盖，所述第一芯片的热量经所述第一导热材料传递至所述第一屏蔽盖。

可选地，前述的移动终端，所述第一导热材料填充在所述第一屏蔽盖中，并包覆所述第一芯片。

可选地，前述的移动终端，所述第二散热机构包括：第二屏蔽盖，安装在所述第二表面上；第二导热材料，安装在所述第二屏蔽盖内，所述第二导热材料覆盖所述多个散热孔的至少一个，并与所述第二屏蔽盖接触，所述第一芯片的热量经所述散热孔传递至所述第二导热材料，所述第二导热材料的热量传递至所述第二屏蔽盖

可选地，前述的移动终端，还包括：第二芯片，安装在所述第二表面上，位于所述第二屏蔽盖之内，所述第二导热材料接触所述第二芯片，所述第二芯片工作时产生的热量低于所述第一芯片工作时产生的热量，所述第二芯片的热量经所述第二导热材料传递至所述第二屏蔽盖。

可选地，前述的移动终端，所述第二导热材料填充所述第二屏蔽盖，且包覆所述第二芯片。

可选地，前述的移动终端，所述第一芯片的一个或多个表面上设置有导热面，所述导热面将所述第一芯片的热量传递到所述第一芯片外部。

根据以上技术方案，可知本发明的移动终端至少具有以下优点：