[发明专利]激光校准方法、加工方法及装置

权利要求书

1.一种激光校准方法，其特征在于，包括以下步骤：

激光器在透明粘性膜上进行划线，得到测试划痕；

工作台带动晶圆组件从切割区域进入标定区域；以及

识别机构获取测试划痕的图像，并确定偏移量，当偏移量在阀值范围内时，工作台带动晶圆组件移动，以补偿偏移量，所述测试划痕能够透过所述透明粘性膜。

2.根据权利要求1所述的激光校准方法，其特征在于，所述识别机构获取测试划痕的图像，并确定偏移量的步骤中，具体包括：

识别机构获取测试划痕的图像，确定测试划痕的虚拟中心线；

计算虚拟中心线与标准中心线之间的距离，得到偏移量的数值。

3.一种激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

采用如权利要求1或2所述的激光校准方法进行第一次预校准；以及

工作台带动晶圆组件从标定区域进入切割区域，激光器对晶圆片的正面进行切割。

4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，激光器对晶圆片的正面切割的过程中，每间隔预设时间，都采用如权利要求1或2所述的激光校准方法进行中间校准。

5.根据权利要求4所述的激光加工方法，其特征在于，第一次预校准中产生的测试划痕与中间校准中产生的测试划痕分布在透明粘性膜的不同位置处。

6.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，所述工作台带动晶圆组件从标定区域进入切割区域，激光器对晶圆片的正面进行切割的步骤之后，还包括：

翻转晶圆片，将晶圆片的正面粘贴在透明粘性膜上；

采用如权利要求1或2所述的激光校准方法进行第二次预校准；

工作台带动晶圆组件从标定区域进入切割区域，激光器对晶圆片的背面进行切割。

7.根据权利要求6所述的激光加工方法，其特征在于，激光器对晶圆片的背面切割的过程中，每间隔预设时间，都采用如权利要求1或2所述的激光校准方法进行中间校准。

8.一种激光加工装置，其特征在于，包括：

工作台，用于承载晶圆组件，所述晶圆组件包括晶圆片、透明粘性膜及固定环，所述晶圆片粘贴在所述透明粘性膜上，所述透明粘性膜固定在所述固定环上；

激光器，位于切割区域内，所述激光器用于在所述透明粘性膜上刻印测试划痕及加工所述晶圆片；以及

识别机构，位于标定区域内，所述识别机构用于获取所述测试划痕的图像，并确定偏移量。

9.根据权利要求8所述的激光加工装置，其特征在于，所述识别机构包括第一CCD相机及处理器，所述第一CCD相机与所述处理器连接，并能将在加工所述晶圆片的正面时获取的图像发送给所述处理器，所述处理器能确定偏移量，并控制所述工作台的移动。

10.根据权利要求9所述的激光加工装置，其特征在于，所述识别机构还包括第二CCD相机，所述第二CCD相机与所述第一CCD相机分别位于所述工作台的两侧，且所述第二CCD相机与所述处理器连接，并能将在加工所述晶圆片的背面时获取的图像发送给所述处理器。