[发明专利]热敏打印头

说明书

本发明提供抗磨损性优异的热敏打印头。热敏打印头(101)包括具有主面(11)的基板(1)、形成于基板(1)的主面(11)侧的电阻体层(4)、用于对电阻体层(4)通电的电极层(3)、和覆盖电阻体层(4)的至少一部分的保护层(6)。保护层(6)具有以碳为主要成分的低密度层(62)和以碳为主要成分且比低密度层(62)的密度高的高密度层(63)。优选保护层(6)的最外层由高密度层(63)构成。

技术领域

本发明涉及热敏打印头。

背景技术

专利文献1公开了热敏打印头的一例。在该现有的热敏打印头中，在基板上形成有玻璃层，在玻璃层上形成有电极层和电阻体层。电极层和电阻体层由保护层覆盖。保护层由例如玻璃构成，在印刷时与记录介质(印刷用纸等)邻接。

近年来，印刷速度的高速化不断发展。此外，随着印刷用纸的多样化，有时会使用纸质较硬的印刷用纸。然而，这些均成为伤害热敏打印头的保护层的重要原因。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-186429号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

在上述情况下，本发明以提供具有抗磨损性优异的保护层的热敏打印头作为课题之一。

用于解决技术问题的技术方案

根据本发明提供的热敏打印头包括：具有主面的基板；形成于上述主面上的电阻体层；与上述电阻体层电连接的电极层；和在俯视时覆盖上述电阻体层的至少一部分的保护层。上述保护层包括：以碳为主要成分的第1低密度层；和以碳为主要成分且比上述第1低密度层的密度高的第1高密度层。从上述电阻体层观看时，上述第1高密度层配置于比上述第1低密度层靠近外侧。

发明效果

根据上述构成的热敏打印头，保护层包括以碳为主要成分的低密度层和高密度层。在比低密度层靠近外侧配置有密度相对较高的高密度层。该高密度层比低密度层的硬度高，摩擦系数小。因此，保护层具有优异的抗磨损性。

通过参照所附附图进行如下详细说明，根据本发明的技术项目的其他特点和优点会变得更为明晰。

附图说明

图1是表示第1实施方式的热敏打印头的俯视图。

图2是表示上述热敏打印头的一部分的俯视图。

图3是图2的沿Ⅲ-Ⅲ线的截面图。

图4是表示上述热敏打印头的一部分的截面图。

图5是图4的沿V-V线的截面图。

图6是表示第1实施方式的热敏打印头的变形例的截面图。

图7是表示第1实施方式的热敏打印头的另一变形例的截面图。

图8是表示成膜处理装置的一例的图。

图9是表示保护层的截面的照片。

图10是表示保护层的截面的照片。

图11是说明抗磨损加速试验的试验结果的照片。

图12是表示抗磨损加速试验前后的截面轮廓的图。

图13是表示第2实施方式的热敏打印头的一部分的截面图。

图14是表示第3实施方式的热敏打印头的一部分的截面图。

图15是表示第4实施方式的热敏打印头的一部分的截面图。

图16是表示第5实施方式的热敏打印头的一部分的截面图。