[发明专利]一种线路板正凹蚀制作方法

权利要求书

1.一种线路板正凹蚀制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1 多层子板的加工：

通过半固化片将已制作内层线路的芯板压合为一体，形成多层子板；

在多层子板上钻第一通孔，所述第一通孔用于经后续加工后成为金属化盲孔/金属化埋孔；

然后采用等离子除胶法对多层子板进行处理，凹蚀第一通孔的孔壁，凹蚀量为20-30μm；

接着对多层子板进行内层前处理，所述内层前处理依次为：水洗、用7-13g/L的玻璃纤维蚀刻液进行蚀刻、水洗、用120-160g/L的硫酸进行酸洗；外层前处理中蚀刻和酸洗的反应温度为42℃，反应时间为3min；

再接着对多层子板进行内层沉铜处理，所述内层沉铜处理的前处理依次为：除油、水洗、酸洗、水洗、微蚀、水洗、活化、水洗、速化除Sn(OH)Cl、水洗；

对多层子板进行全板电镀处理，电镀铜厚为20±5μm，使第一通孔金属化；

根据现有技术在多层子板上依次进行镀孔图形、镀孔、树脂塞孔、砂带磨板、沉铜、全板电镀、内层图形、内层蚀刻的加工，制得具有内层线路且第一通孔填塞了树脂的多层子板；

S2 多层生产板的加工：

通过半固化片将不同的多层子板压合为一体，形成多层生产板；压合后所述第一通孔被加工成金属化盲孔/金属化埋孔；

在多层生产板上钻第二通孔，所述第二通孔用于经后续加工后成为金属化通孔；

然后采用等离子除胶法对多层生产板进行处理，凹蚀第二通孔的孔壁，凹蚀量为20-30μm；

接着对多层生产板进行外层前处理，所述外层前处理依次为：水洗、用7-13g/L的玻璃纤维蚀刻液进行蚀刻、水洗、用120-160g/L的硫酸进行酸洗；外层前处理中蚀刻和酸洗的反应温度为42℃，反应时间为3min；

再接着对多层生产板进行沉铜和全板电镀处理，使第二通孔金属化；

根据现有技术在多层生产板上依次进行镀孔图形、镀孔、对第二通孔进行树脂塞孔、砂带磨板、沉铜、全板电镀的加工；

然后采用负片工艺在多层生产板上制作外层线路；

S3 后工序：根据现有技术对多层生产板进行后工序加工，在多层生产板上钻非金属化孔后依次制作阻焊层及进行表面处理，成型后制得线路板成品。

2.根据权利要求1所述一种线路板正凹蚀制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述对多层子板进行全板电镀处理采用倒边电镀的方式进行，工艺参数为：电流密度为1.2ASD，电镀时间为45min，倒边后再镀的电流密度为1.2ASD，电镀时间为45min。

3.根据权利要求2所述一种线路板正凹蚀制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述采用等离子除胶法对多层子板进行处理的工艺参数如下：功率为2300W，CF₄为1000sccm，O₂为800sccm。

4.根据权利要求3所述一种线路板正凹蚀制作方法，其特征在于，步骤S1中，采用等离子除胶法对多层子板进行处理时，多层子板的两面均分别用等离子除胶法进行一次处理。

5.根据权利要求4所述一种线路板正凹蚀制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述镀孔工序中，控制第一通孔的孔铜厚度大于或等于25μm。

6.根据权利要求1所述一种线路板正凹蚀制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述对多层生产板进行全板电镀处理采用倒边电镀的方式进行，工艺参数为：电流密度为1.2ASD，电镀时间为45min，倒边后再镀的电流密度为1.2ASD，电镀时间为45min。

7.根据权利要求6所述一种线路板正凹蚀制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述采用等离子除胶法对多层生产板进行处理的工艺参数如下：功率为2300W，CF₄为1000sccm，O₂为800sccm。

8.根据权利要求7所述一种线路板正凹蚀制作方法，其特征在于，步骤S2中，采用等离子除胶法对多层生产板进行处理时，多层生产板的两面均分别用等离子除胶法进行一次处理。