[发明专利]一种线路板正凹蚀制作方法

说明书

本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种线路板正凹蚀制作方法。本发明在线路板上制作正凹蚀树脂塞孔的方法不仅克服了高锰酸钾除胶法时对孔壁绝缘部分的整体咬蚀速率较慢，凹蚀性能不明显的缺点，还克服了等离子除胶法易造成折镀和电镀空洞的问题。

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种线路板正凹蚀制作方法。

背景技术

印制电路板又称线路板(PCB，Printed Circuit Board)。线路板的生产包括线路设计与制造两个环节，线路板的制造以前期的线路设计为依据，制造流程一般如下：按设计要求在开料工序中将内层芯板裁切成所需尺寸→在内层芯板上贴膜→使用内层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜以形成内层图形→蚀刻内层芯板上未被膜覆盖的铜层以形成内层线路→褪膜→将各内层芯板按一定排列顺序叠放并通过高温压合为一体形成多层板→根据钻孔资料钻孔→化学沉铜使孔金属化→全板电镀使孔内铜层厚达到设计要求→在多层板上制作与内层导通的外层线路→在多层板上丝印阻焊油墨并通过菲林对位曝光及显影制作阻焊层→表面处理→成型、检测等后工序。

正凹蚀印制电路板简称凹蚀板，是指钻孔后将孔壁的环氧树脂和玻璃纤维丝蚀刻到一定深度，使内层铜完全裸露出来，然后经孔壁金属化，使内层铜与孔壁镀铜层形成三维连接，以满足高可靠电气连接的一类印制电路板。在当前市场上，绝大部分的印制电路板产品不需要使其内层铜与孔壁镀铜形成这种三维连接，但对于一些航空航天、军工产品，由于其应用的极热、极寒、高压等恶劣环境，其对电子部件可靠性的要求与普通产品相比极其苛刻，一般都要求制作正凹蚀印制电路板。

将孔壁的环氧树脂和玻璃纤维丝蚀刻到一定深度的方法主要有高锰酸钾除胶法和等离子除胶法，但这些方法均存在一些不足，制作形成的正凹蚀印制电路板的层与层之间的电气连接可靠性还有待进一步提高，具体问题如下：

1、高锰酸钾除胶法：对孔壁绝缘部分(包括环氧树脂和玻璃纤维丝)的整体咬蚀速率较慢，一般用于普通电路板的除钻污，凹蚀性能不明显。

2、等离子除胶法：对绝缘孔壁的整体咬蚀速率大于高锰酸钾，能够实现凹蚀，但对孔壁中环氧树脂的咬蚀速率大于玻璃纤维丝，导致孔壁有玻璃纤维丝残留从而出现凹坑，进而在金属化过程易形成折镀和电镀空洞，这些电镀空洞很容易藏匿水份以及电镀药水，对电路板的可靠性造成重大隐患。

另外，含正凹蚀要求的线路板，且要求全板电镀的铜厚控制在20+/-5um的正凹蚀线路板，现有的制作方法在蚀刻孔壁的环氧树脂和玻璃纤维丝时极易出现除胶不足或者除胶过度，玻璃纤维丝蚀刻不足或蚀刻过度的问题。

发明内容

本发明针对现有的正凹蚀印制电路板的制作方法在凹蚀孔壁时存在凹蚀效率低或孔壁出现凹坑导致产品的可靠性存在重大隐患的问题，尤其是对于具有金属化盲孔为正凹蚀树脂塞孔的正凹蚀线路板，孔壁极易出现蚀刻不净和蚀刻过度，孔壁出现凹坑导致隐患更加显著的问题，提供一种在线路板上制作正凹蚀树脂塞孔的方法以克服上述问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种线路板正凹蚀制作方法，包括以下步骤：

S1多层子板的加工：

通过半固化片将已制作内层线路的芯板压合为一体，形成多层子板；

在多层子板上钻第一通孔，所述第一通孔用于经后续加工后成为金属化盲孔/金属化埋孔；

然后采用等离子除胶法对多层子板进行处理，凹蚀第一通孔的孔壁，凹蚀量为20-30μm；

接着对多层子板进行内层前处理，所述内层前处理依次为：水洗、用7-13g/L的玻璃纤维蚀刻液进行蚀刻、水洗、用120-160g/L的硫酸进行酸洗；外层前处理中蚀刻和酸洗的反应温度为42℃，反应时间为3min；