[发明专利]包括高功率RF放大器的机架

权利要求书

1.用于安装多个设备模块的机架(1)，所述机架(1)具有左侧(2)、右侧(3)、前侧(4)、后侧(5)、顶侧和底侧，所述机架(1)包括：

-框架，其具有两个左侧立柱(7)和两个右侧立柱(8)，

-多个RF放大器模块，其安装在框架上，位于左侧立柱(7)所在一侧与右侧立柱(8)所在的另一侧之间，每个RF放大器模块包括具有RF输入端和放大RF输出端的RF放大器电路，

-第一RF功率合成器(100)，其第一合成器输入端(101)连接到所述RF放大器模块的放大RF输出端，以传送给第一合成RF功率输出端(102)，

其特征在于，所述第一RF功率合成器(100)至少部分地安装在所述框架的左侧立柱(7)之间所包含的体积内或至少部分地安装在所述框架的右侧立柱(8)之间所包含的体积内，并且每个RF放大器模块具有位于所述机架(1)的前侧(4)的正面(31)，并且其中所述正面(31)包括将RF放大器模块的放大RF输出端连接到第一RF功率合成器(100)的电路。

2.根据权利要求1所述的机架(1)，其特征在于，每个RF放大器模块可移除地安装在机架(1)中，并且其中RF放大器模块的正面包括第一连接器(30)以将电路可移除地连接到第一RF功率合成器(100)，所述第一连接器(30)布置在所述前侧(4)的正面(31)。

3.根据权利要求2所述的机架(1)，其特征在于，每个RF放大器模块包括具有RF放大器电路的印刷电路板，其中RF放大器模块的正面(31)可移除地安装到所述印刷电路板，并且其中RF放大器模块的正面(31)的电路经由第二连接器(32)连接到所述RF放大器模块的放大RF输出端。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的机架(1)，其特征在于，所述第一RF功率合成器(100)完全地容纳在所述框架的左侧立柱(7)之间所包含的体积内或完全地容纳在所述框架的右侧立柱(8)之间所包含的体积内。

5.根据权利要求3所述的机架(1)，其特征在于，所述第一RF功率合成器(100)部分地容纳在所述框架的左侧立柱(7)之间所包含的体积内和/或部分地容纳在所述框架的右侧立柱(8)之间所包含的体积内，并且其中所述第一RF功率合成器(100)的其余部分至少部分地布置在每个RF放大器模块的正面上。

6.根据权利要求1所述的机架(1)，其特征在于，所述第一RF功率合成器(100)为Gysel型合成器。

7.根据权利要求1所述的机架(1)，其特征在于，每个RF放大器模块的标称频率范围包括在3MHz至3GHz的范围内。

8.根据权利要求1所述的机架(1)，其特征在于，每个RF放大器模块的标称输出功率包括在1KW至100KW的范围内。

9.根据权利要求7所述的机架(1)，其特征在于，每个RF放大器模块的标称输出功率包括在3KW至30KW的范围内。

10.根据权利要求1所述的机架(1)，其特征在于，所述第一RF功率合成器(100)具有包括在两个至十个之间的多个第一合成器输入端(101)，所述第一合成器输入端(101)分别连接到在两个至十个之间的安装在机架上的RF放大器模块的放大RF输出端以传送给第一合成RF功率输出端(102)。