[发明专利]带电路的悬挂基板组件的制造方法

权利要求书

1.一种带电路的悬挂基板组件的制造方法，其特征在于，

该带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：

准备工序，准备多个基板集合体，该基板集合体具有：多个带电路的悬挂基板，它们具有第一端子，该多个带电路的悬挂基板相互隔开间隔地配置；支承部，其用于一并支承所述多个带电路的悬挂基板；及多个连接部，它们将各个所述带电路的悬挂基板和所述支承部连接起来；

集合体配置工序，将所述多个基板集合体以排列在载物板上的方式进行配置；

焊料配置工序，将第一焊料配置在所述多个带电路的悬挂基板各自的所述第一端子上；

元件配置工序，以使电子元件与在各个所述第一端子配置的所述第一焊料相接触的方式配置电子元件；以及

回流焊工序，进行加热，使所述第一焊料熔化，从而将所述电子元件和所述第一端子接合起来，

所述焊料配置工序、所述元件配置工序以及所述回流焊工序是连续实施的。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板组件的制造方法，其特征在于，

从所述带电路的悬挂基板的厚度方向一侧看，所述第一端子暴露，

各个所述带电路的悬挂基板都还具有：

第二端子，从所述带电路的悬挂基板的厚度方向另一侧看，该第二端子暴露；以及

第二焊料，其配置在所述第二端子上，

所述载物板具有凹部和/或开口，

在所述集合体配置工序中，以使所述第二焊料配置在所述凹部和/或开口内的方式将所述多个基板集合体配置在所述载物板上。

3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板组件的制造方法，其特征在于，

所述载物板具有用于对所述多个基板集合体进行定位的氟系粘接剂层。

4.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板组件的制造方法，其特征在于，

所述电子元件是压电元件，

在所述回流焊工序中，一边使所述压电元件进行自对准，一边将所述压电元件和所述第一端子接合起来。