[发明专利]带电路的悬挂基板组件的制造方法

说明书

带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个基板集合体，该基板集合体具有：多个带电路的悬挂基板，它们具有第一端子，且相互隔开间隔地配置；支承部，其用于一并支承多个带电路的悬挂基板；及多个连接部，将各带电路的悬挂基板和支承部连接起来；集合体配置工序，将多个基板集合体以排列在载物板上的方式进行配置；焊料配置工序，将第一焊料配置在多个带电路的悬挂基板各自的第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与在各第一端子配置的第一焊料相接触的方式配置电子元件；及回流焊工序，进行加热，使第一焊料熔化，从而将电子元件和第一端子接合起来，焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序是连续实施的。

技术领域

本发明涉及一种带电路的悬挂基板组件的制造方法。

背景技术

以往，公知有一种向带电路的悬挂基板安装电子元件的方法。

例如，提出有一种这样的带电路的悬挂基板的制造方法：准备具有多个悬挂基板的悬挂基板集合体，将焊料印刷在各悬挂基板所具有的端子上，之后，将电子元件配置在各悬挂基板上，接着，通过回流焊将电子元件和端子焊接起来(例如参照日本特开2016－31770号公报。)。

发明内容

在日本特开2016－31770号公报所述的悬挂基板集合体中，多个悬挂基板是相互间隔开间隔地配置的，多个悬挂基板被框体连接起来且支承于框体。因此，无法充分地确保悬挂基板集合体的刚性，无法稳定地输送悬挂基板集合体。

其结果，在日本特开2016－31770号公报所述的带电路的悬挂基板的制造方法中，通过单片方式对一个悬挂基板集合体实施各工序(印刷焊料的工序、配置电子元件的工序、回流焊工序等)，且在各工序之间通过手工作业进行输送，从而来制造安装电子元件的带电路的悬挂基板。

然而，对压电元件等电子元件而言，为了确保稳定的动作，以及为了避免与其周围的构件接触，在带电路的悬挂基板上要求较为严格的位置精度。

但是，由于日本特开2016－31770号公报所述的带电路的悬挂基板的制造方法是通过单片方式实施的，因此，若多次实施，有时，每次该单片处理所印刷的焊料量、回流焊温度等存在偏差。于是，由于所印刷的焊料量、回流焊温度不均，会导致在多次单片处理中，电子元件相对于各悬挂基板的位置不均。

因此，就日本特开2016－31770号公报所述的带电路的悬挂基板的制造方法而言，在谋求提高电子元件的位置精度上受限，谋求提高安装电子元件的带电路的悬挂基板的制造效率较为困难。

本发明提供一种能够谋求提高电子元件的位置精度且能够谋求提高制造效率的带电路的悬挂基板组件的制造方法。

本发明的技术方案1是一种带电路的悬挂基板组件的制造方法，其中，该带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个基板集合体，该基板集合体具有：多个带电路的悬挂基板，它们具有第一端子，该多个带电路的悬挂基板相互隔开间隔地配置；支承部，其用于一并支承所述多个带电路的悬挂基板；以及多个连接部，它们将各个所述带电路的悬挂基板和所述支承部连接起来；集合体配置工序，将所述多个基板集合体以排列在载物板上的方式进行配置；焊料配置工序，将第一焊料配置在所述多个带电路的悬挂基板各自的所述第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与在各个所述第一端子配置的所述第一焊料相接触的方式配置电子元件；及回流焊工序，进行加热，使所述第一焊料熔化，从而将所述电子元件和所述第一端子接合起来，所述焊料配置工序、所述元件配置工序以及所述回流焊工序是连续实施的。

采用上述这样的方法，由于多个基板集合体是以排列在载物板上的方式进行配置的，因此，能够一并输送多个基板集合体，能够针对多个基板集合体连续实施焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序。

因此，能够抑制在焊料配置工序中配置于第一端子的第一焊料的量、在回流焊工序中的针对第一焊料的加热温度在多个基板集合体中不均。其结果，能够抑制电子元件相对于带电路的悬挂基板的位置在多个基板集合体中不均。