[发明专利]一种激光光束的调制装置、激光封装设备及加工方法

权利要求书

1.一种激光光束的调制装置，其特征在于，包括：

空间光束整形单元，用于对所述激光光束进行空间相位调制处理，生成相位调制激光光束；

振镜扫描单元，用于将所述相位调制激光光束转投到待处理器件上形成激光光斑，并使激光光斑沿着处理路径进行扫描移动；

控制单元，与空间光束整形单元、振镜扫描单元电连接，用于在激光处理过程中，根据处理路径上各个处理点与相位调制参数的对应关系，控制所述空间光束整形单元调制照射到各个处理点的激光光斑的能量分布；

还包括：

相位监测单元，与所述控制单元电连接，用于对所述空间光束整形单元生成的相位调制激光光束进行监测，将监测信号发送给所述控制单元；

所述控制单元，还用于根据所述监测信号计算所述相位调制激光光束相对调制前的激光光束的相位变化量，并在所述相位变化量超出预设相位变化量一定范围时反馈异常。

2.根据权利要求1所述的激光光束的调制装置，其特征在于，还包括：

光斑检测单元，与所述控制单元电连接，用于检测转投到所述待处理器件上的各个处理点的激光光斑的能量分布；

所述控制单元，还用于在激光处理之前，根据所述光斑检测单元检测到的激光光斑的能量分布，控制所述空间光束整形单元调整相位调制参数，获得照射到各个处理点的激光光斑的能量分布均满足预设条件时的各个处理点与相位调制参数的对应关系。

3.根据权利要求1所述的激光光束的调制装置，其特征在于，所述相位监测单元包括：

第一分光棱镜，用于从进入所述空间光束整形单元的激光光束中分出参考激光光束；

第二分光棱镜，用于从所述相位调制激光光束中分出参考相位调制激光光束；

合束器，使所述参考激光光束和所述参考相位调制激光光束合束后发生干涉；

图像传感器，用于接收所述合束器出射的干涉光形成干涉条纹信息，并将所述干涉条纹信息发送给所述控制单元。

4.根据权利要求1所述的激光光束的调制装置，其特征在于，所述空间光束整形单元包括依次沿光路设置的起偏器和液晶相位调制器。

5.根据权利要求4所述的激光光束的调制装置，其特征在于，所述液晶相位调制器包括沿光路方向依次设置的阵列基板、向列型液晶层、公共电极层以及玻璃基板。

6.根据权利要求1所述的激光光束的调制装置，其特征在于，所述振镜扫描单元包括伺服驱动单元和依次设置在光路上的第一反射镜、第二反射镜、F-theta扫描镜组；

所述伺服驱动单元与所述第一反射镜和所述第二反射镜连接，用于带动所述第一反射镜、第二反射镜转动，控制所述相位调制激光光束的传播方向；

所述F-theta扫描镜组用于将所述第二反射镜反射的光束聚焦形成光斑并入射在所述待处理器件的处理点上。

7.一种激光封装设备，其特征在于，包括权利要求1-6任一所述的激光光束的调制装置，以及光源，所述光源用于产生激光光束。

8.根据权利要求7所述的激光封装设备，还包括扩束准直单元，设置在所述光源与所述调制装置的空间光束整形单元之间，用于对所述激光光束进行扩束和准直。

9.一种使用如权利要求1-6任一所述的激光光束的调制装置的激光加工方法，其特征在于，包括：

步骤1、根据预设的各个处理点与相位调制参数的对应关系，获取当前处理点对应的相位调制参数；

步骤2、根据所述相位调制参数控制空间光束整形单元进行空间相位调制处理，以生成当前处理点对应的相位调制激光光束；

步骤3、控制振镜扫描单元将所述相位调制激光光束转投到待处理器件上对应的处理点上，形成激光光斑；

步骤4、重复执行步骤1-3，对待处理器件上的所有处理点进行激光加工处理；

还包括设置相位监测单元监测空间光束整形单元的工作状态。