[发明专利]一种晶粒尺寸梯度分布的缩径式往复挤压成型方法在审

专利信息
申请号: 201810251623.4 申请日: 2018-03-26
公开(公告)号: CN108380682A 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 李萍;吴广善;薛克敏;严思梁 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: B21C23/03 分类号: B21C23/03
代理公司: 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 代理人: 王林
地址: 230000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 往复挤压 晶粒 坯料 成型通道 芯部 成型 尺寸梯度 梯度分布 超细晶 缩径式 挤压 工业化应用 表层晶粒 材料制备 模具外壁 中心凸起 纳米晶 棒材 粗晶 单道 放入 后墩 细化 细晶 制备 模具 变形
【说明书】:

发明公开了一种晶粒尺寸梯度分布的缩径式往复挤压成型方法,在往复挤压通道中增加梯度成型通道,所述梯度成型通道沿模具外壁向中心凸起设置;将坯料放入往复挤压通道,沿往复挤压通道的一侧进行挤压,另一侧提供固定背压,坯料流入梯度成型通道后墩粗变形,待坯料完全流入另一侧通道后,然后沿往复挤压通道进行反向挤压;往复多次完成坯料的多道次成型。本发明适用于表层为纳米晶或超细晶、芯部为粗晶,晶粒尺寸由表层至芯部呈梯度分布的材料制备,表层晶粒细化效果显著,表面细晶区明显。所制备的晶粒尺寸呈梯度分布,单道次往复挤压后棒材表层为约2mm厚,晶粒尺寸为500nm左右的超细晶层,芯部晶粒尺寸约为50μm。模具不易损耗,操作简单,实用性好,易于工业化应用。

技术领域

本发明涉及一种材料加工技术,尤其涉及的是一种晶粒尺寸梯度分布的缩径式往复挤压成型方法。

背景技术

材料作为21世纪三大支柱产业之一,在国家建设的各个领域发挥着重要的作用。近年来,随着医疗、交通、电力、航空等各领域的快速发展,对兼具高强度与高塑性的材料的需求也越来越强烈。然而,在大多数情况下,当金属的强度提升到一定程度后,其塑性和韧性会下降,使强度一塑性呈倒置关系,成为金属材料科学发展的瓶颈问题之一。近年来,研究发现当材料表层为纳米晶或超细晶、芯部为粗晶,且晶粒尺寸由表层至芯部呈梯度分布时,材料可以兼具高强度及优良的塑性。对现有梯度结构材料的文献检索发现,K.Lu等人在《Science》发表“Making strong nanomaterials ductile with gradients”梯度结构原理制备强韧纳米材料,(2014,345(6203):1455.)指出当钢、铜、铝等材料的晶粒尺寸细化至纳米尺度时可以得到较高的强度,但由于应力集中,其塑性显著降低,而当材料表层为纳米晶或超细晶、芯部为粗晶,且晶粒尺寸由表层至芯部呈梯度分布时,可以使材料兼具优良的塑性及高强度;T.H.Fang等人在《Science》发表“Revealing ExtraordinaryIntrinsicTensile Plasticity in GradientNano-Grained Copper”梯度结构纳米晶铜具备优良塑性的原因,(2011,331(6024):1587.),通过表面机械研磨在直径为6mm的铜棒表面得到约150微米厚的纳米层,同时铜棒的芯部仍为粗晶,晶粒尺寸由外到内呈梯度分布,实验结果表明当铜棒具有梯度结构时,其屈服强度是普通粗晶铜棒的两倍,同时其塑性也更高;R.Neugebauer等人在《Materialwissenschaft Und Werkstofftechnik》发表“Gradation extrusion-Severe plastic deformation withdefined gradient”通过梯度挤压实现变形量梯度分布的大塑性变形,(2012,43(7):582-588.),论文对铝合金的梯度挤压进行梯度挤压模拟及实验,模拟结果表明,铝合金在单次梯度挤压后,其表面的应变量约为5,而心部应变量仅为1.2,实现了合金的应变量由外至内的梯度分布,但实验结果显示,坯料在变形后容易出现裂纹及弯曲等缺陷;Markus Bergmann等人在《Applied Mechanicsand Materials》发表“Influencing the gradient of material properties bygradation extrusion”通过梯度挤压实现材料性能的梯度分布,(2015,794:166-173.),研究表明,AlMgSi合金在梯度挤压后,坯料的硬度由中心的95HV逐渐提升至边缘的125HV,晶粒尺寸由外向内逐渐升高。但是,现有制备晶粒尺寸梯度分布材料的工艺中,表面机械研磨或喷丸处理获得的表面超细晶或纳米晶区厚度较小,一般不超过100微米;梯度挤压一般只能实现一道次挤压,不能使坯料累积更大的应变,表面晶粒的细化效果有限,此外挤压后的坯料还易出现裂纹及弯曲等缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于:如何实现材料表层晶粒细化以及如何控制细晶区范围,提供了一种晶粒尺寸梯度分布的缩径式往复挤压成型方法。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的,本发明包括以下步骤:

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